芯片与探测面平行,使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为()。A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对

芯片与探测面平行,使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为()。

  • A、直射法
  • B、斜射法
  • C、表面波法
  • D、上述三种都不对

相关考题:

晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A.垂直法B.斜射法C.表面波法D.K型扫查

采用纵波超声波检测法进行检测时,容易较准确地探测出:()。A、任何走向的缺陷。B、与工件探测面走向平行的缺陷。C、与工件探测面走向垂直的缺陷。D、比较薄的板材零件内的缺陷。

在何种情况下,锻钢件超声波检测需要使用对比试块调节探测灵敏度?()A、厚度大于等于三倍近场长度,工件表面光洁度大于等于3.2μm,探测面与底面平行B、厚度大于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面平行C、厚度小于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面不平行

焊缝用串列探头进行扫查,主要用于检测()A、平行于探测面的缺陷B、与探测面倾斜的缺陷C、垂直于探测面的缺陷D、不能用斜探头检测的缺陷

垂直探伤时,工件探测面与底面不平行,底波将()或()

晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为()A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对

下面哪种参考反射体与入射声束角度无关:()A、平底孔B、平行于探测面且垂直于声束的平底槽C、平行于探测面且垂直于声束的横通孔D、平行于探测面且垂直于声束的V型缺口

晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A、垂直法B、斜射法C、表面波法

用串联式探头进行操作扫查,主要用来检测()的缺陷。A、平行于探测面B、与探测面倾斜C、垂直于探测面

使用与探测面相垂直的超声波束进行探伤的方法,称为()。A、垂直法B、共振法C、穿透法D、斜射法

直探头只能发射和接收纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于发现与探测面()的缺陷。A、平行B、垂直C、倾斜D、呈90°

直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面平行的缺陷。

晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做()。

探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法,称为()。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法

斜探头主要用于探测与探测面()或成一定角度的缺陷。A、平行B、垂直C、倾斜D、一致

单选题下面哪种参考反射体与入射声束角度无关:()A平底孔B平行于探测面且垂直于声束的平底槽C平行于探测面且垂直于声束的横通孔D平行于探测面且垂直于声束的V型缺口

判断题直探头只能发射和接受纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于探测与探测面平行的缺陷。A对B错

填空题垂直探伤时,工件探测面与底面不平行,底波将()或()

单选题芯片与探测面平行,使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为()。A直射法B斜射法C表面波法D上述三种都不对

单选题晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为()A直射法B斜射法C表面波法D上述三种都不对

单选题晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A垂直法B斜射法C表面波法

单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法,称为()。A斜射法B水浸法C接触法D穿透法

单选题直探头只能发射和接收纵波,波束轴线垂直于探测面,主要用于发现与探测面()的缺陷。A平行B垂直C倾斜D呈90°

填空题晶片与探测面平行,使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做()。

单选题使用与探测面相垂直的超声波束进行探伤的方法,称为()。A垂直法B共振法C穿透法D斜射法

单选题斜探头主要用于探测与探测面()或成一定角度的缺陷。A平行B垂直C倾斜D一致

单选题在何种情况下,锻钢件超声波检测需要使用对比试块调节探测灵敏度?()A厚度大于等于三倍近场长度,工件表面光洁度大于等于3.2μm,探测面与底面平行B厚度大于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面平行C厚度小于等于三倍近场长度,工件表面粗糙,探测面与底面不平行