晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A.垂直法B.斜射法C.表面波法D.K型扫查
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是()。 A、润滑接触面，尽量减少探头的磨损;B、排除探头与探测面间的空气;C、晶片与探测面直接接触时就不会产生振动;D、使探头可靠地接触;
焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测()A.平行于探测面的缺陷B.与探测面倾斜的缺陷C.垂直于探测面的缺陷D.不能用斜探头检测的缺陷
采用纵波超声波检测法进行检测时，容易较准确地探测出：（）。A、任何走向的缺陷。B、与工件探测面走向平行的缺陷。C、与工件探测面走向垂直的缺陷。D、比较薄的板材零件内的缺陷。
焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A、平行于探测面的缺陷B、与探测面倾斜的缺陷C、垂直于探测面的缺陷D、不能用斜探头检测的缺陷
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：（）A、平底孔B、平行于探测面且垂直于声束的平底槽C、平行于探测面且垂直于声束的横通孔D、平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A、垂直法B、斜射法C、表面波法
用串联式探头进行操作扫查，主要用来检测（）的缺陷。A、平行于探测面B、与探测面倾斜C、垂直于探测面
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。A、平行B、垂直C、倾斜D、呈90°
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。
超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A、润滑接触面尽量减少探头磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面直接接触时就不会振动D、使探头可靠地接地
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。A、润滑接触面，尽量减小探头的磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面接触时就不会产生振动D、使探头可靠的接触
单选题下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：（）A平底孔B平行于探测面且垂直于声束的平底槽C平行于探测面且垂直于声束的横通孔D平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
填空题直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
判断题直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。A对B错
单选题芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A直射法B斜射法C表面波法D上述三种都不对
单选题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）A直射法B斜射法C表面波法D上述三种都不对
单选题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A垂直法B斜射法C表面波法
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A斜射法B水浸法C接触法D穿透法
单选题超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A润滑接触面尽量减少探头磨损B排除探头与探测面间的空气C晶片与探测面直接接触时就不会振动D使探头可靠地接地
单选题直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。A平行B垂直C倾斜D呈90°
单选题焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A平行于探测面的缺陷B与探测面倾斜的缺陷C垂直于探测面的缺陷D不能用斜探头检测的缺陷
填空题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做（）。