顶层布线层的英文名称是()。A、ToplayerB、Bottem LayerC、Top OverlayD、Keep-OutLayer

顶层布线层的英文名称是()。

  • A、Toplayer
  • B、Bottem Layer
  • C、Top Overlay
  • D、Keep-OutLayer

相关考题:

在印制电路板的()层画出的封闭多边形,用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi LayerB.Keep Out LayerC.Top OverlayD.Bottomo verlay

单面板中用来放置元件的工作层是()A.顶层(Top Layer)B.底层(Bottom Layer)C.禁止布线层(Keep Out Layer)D.多层(Multilayer)

核桃的英文名称是“nut”。()

奶粉的英文名称是“milk powder”。()

关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界

PCB设计中的禁止布线层是()。A、Top OverlayB、Bottom OverlayC、Internal PlaneD、Keep Out Layer

用Protel设计的双面印刷电路板中,焊接面通常放在:()。A、Top顶层B、Bottom底层C、Mid中间层D、Mechanical机械层

单面板中用来放置元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

尼龙纤维的化学名称是(),英文名称是(),缩写符号是PA。

以下叙述正确的是()。A、英国的英文名称是United KiongdomB、韩国的英文名称是KoreaC、新西兰的英文名称是NetherlandsD、加拿大的英文名称是CanadaE、巴西的英文名称是Brazil

氧氟沙星的英文名称是()

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer

在PCB设计中,下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域()。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keep out layer

全球通的英文名称是();动感地带的英文名称是();神州行的英文名称是()。

绘制元件封装图时,元件外形所在的板层是()。A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

元件封装外形应放置图层为()。A、TopB、BottomC、Top OverlayD、Keep-Outlayer

单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面()属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder

单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A、顶层(TopLayer)B、底层(Bottom Layer)C、禁止布线层(Keepout Layer)D、多层(MultiLayer)

绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

()层用于设定电路板电气边界,此边界外不会布线。A、Muti-layerB、keepOut-layerC、Signal-layerD、toplayer

单选题单面板中用来布线和焊接元件的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

单选题单面板中用来放置元件的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

单选题顶层布线层的英文名称是()。AToplayerBBottem LayerCTop OverlayDKeep-OutLayer

单选题单面板中用来绘制印制电路板的边框的工作层是()A顶层(TopLayer)B底层(Bottom Layer)C禁止布线层(Keepout Layer)D多层(MultiLayer)

多选题以下叙述正确的是()。A英国的英文名称是United KiongdomB韩国的英文名称是KoreaC新西兰的英文名称是NetherlandsD加拿大的英文名称是CanadaE巴西的英文名称是Brazil

多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层