顶层布线层的英文名称是()。A、ToplayerB、Bottem LayerC、Top OverlayD、Keep-OutLayer
顶层布线层的英文名称是()。
- A、Toplayer
- B、Bottem Layer
- C、Top Overlay
- D、Keep-OutLayer
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关于板层的设计方法说法不正确的是()。A、信号层(signallayer)主要使用于放置元件和布线B、丝印层(silkscreenlayer)用于绘制元件的外形轮廓和元件的封装文字C、机械层(mechanicallayer)用于制造和安装的标注和说明D、禁止布线层(keep-outlayer)用于放置电路板的物理边界
以下叙述正确的是()。A、英国的英文名称是United KiongdomB、韩国的英文名称是KoreaC、新西兰的英文名称是NetherlandsD、加拿大的英文名称是CanadaE、巴西的英文名称是Brazil
多选题以下叙述正确的是()。A英国的英文名称是United KiongdomB韩国的英文名称是KoreaC新西兰的英文名称是NetherlandsD加拿大的英文名称是CanadaE巴西的英文名称是Brazil
多选题下列关于创建封装的描述中错误的是()。A贴片元件的焊盘,通常应放置在TopLayerB穿孔的焊盘,通常应防置在Multi-LayerC元件的外形轮廓定义在Mechanical层D元件的3D模型放置在TopOverlay层