印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。A、助焊剂B、铜箔C、阻焊剂D、焊料

印制电路板是用粘合剂把（）压粘在绝缘基板上制成的。

  • A、助焊剂
  • B、铜箔
  • C、阻焊剂
  • D、焊料

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DDZ－Ⅲ型差压变送器的检测片是由()制成,安装在副杠杆水平臂上的。 A、衔铁片B、铝片C、铜导线线圈D、印制电路板腐蚀制成的
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印制电路板()又称印制线路板是指在绝缘基板上,按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的电子部件。 A.PCBB.PWBC.PCBAD.SMB
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手工独立插接即操作者根据装配(),把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。 A.样板B.流程卡C.装配图D.电路板
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华为公司生产的板件分为三类（）A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板
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印制电路板上（）都涂上阻焊剂。
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印制电路板球压试验钢球压痕直径≤（）mm为通过。
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PCBA的含义是（）A、印制电路板组装B、印制电路板检验C、印制电路板焊接
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手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。A、样板B、流程卡C、装配图D、电路板
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手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。A、焊接B、连接C、插装D、印制
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双面混合安装方式采用（）电路板。A、双面印制B、单面印刷C、单面陶瓷基板D、双面陶瓷基板
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印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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揭开覆膜产品的薄膜，（），这样的覆膜产品是合格品。A、印刷品表面美观B、粘合剂粘在印刷品表面C、油墨纸毛粘在薄膜上D、粘合剂粘在薄膜上
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印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
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印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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双面混合安装方式采用（）电路板。A、单面陶瓷基板B、双面陶瓷基板C、单面印制D、双面印制
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填空题所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
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单选题双面混合安装方式采用（）电路板。A单面陶瓷基板B双面陶瓷基板C单面印制D双面印制
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单选题揭开覆膜产品的薄膜，（），这样的覆膜产品是合格品。A印刷品表面美观B粘合剂粘在印刷品表面C油墨纸毛粘在薄膜上D粘合剂粘在薄膜上
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单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
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配伍题(1).以水或根据处方用黄酒、醋、稀药汁、糖液等为赋形剂的丸剂是（） |(2).用蜂蜜为粘合剂制成的丸剂是（） |(3).以蜂蜡为粘合剂制成的球形丸剂是（）|(4).用米糊或面糊为粘合剂制成的丸剂是（）A蜜丸B水丸C糊丸D蜡丸
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填空题印制电路板按其结构可以分为（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板，（）印制电路板。
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填空题印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
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填空题覆铜板是用（）制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做（）；覆在基板两面的称为双面覆铜板。
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填空题印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（）等。印制电路板分为单面板、（）、和多层板
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