单选题整铸支架式义齿的基托厚度约为()。A0.5mmB1mmC2mmD3mmE4mm

单选题
整铸支架式义齿的基托厚度约为()。
A

0.5mm

B

1mm

C

2mm

D

3mm

E

4mm


参考解析

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整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、0.9mmE、1.0mm

全口义齿基托蜡型厚度一般为A、0.5mmB、1mmC、1.5~2mmD、2.5~3mmE、3.5mm

整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为A、0.5mmB、2.0mmC、2.5mmD、1.5mmE、3.0mm

整铸支架式义齿的基托厚度约为A、0.5mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm

塑料基托厚度应为A、0.5mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm

薄片的厚度为A、0.5mm以下B、0.5~1mmC、1~2mmD、2~3mmE、2~4mm

整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为A.0.5mmB.2.0mmC.2.5mmD.1.5mmE.3.0mm

义齿软衬时,为了达到效果,软衬的厚度为A、0.2~0.5mmB、0.5mmC、1~2mmD、2~3mmE、4mm

全口义齿上颌切牙切缘应位于上唇下A、0mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm

可摘局部义齿基托蜡型的厚度要适当,一般为A:0.5mmB:1mmC:2mmD:3mmE:3.5mm

整铸支架式义齿的基托厚度约为A.4mmB.3mmC.0.5mmD.2mmE.1mm

整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.0.9mmE.1.0mm

全口义齿基托蜡型厚度一般为()。A、0.5mmB、1mmC、1.5~2mmD、2.5~3mmE、以上都不是

有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

活动义齿塑料基托厚度一般为().A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、2mmE、3mm

颅底凹陷症患者X线平片显示枢椎齿状突超过腭枕线()A、0.5mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm

单选题整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为(  )。A0.5mmB2.0mmC1.5mmD2.5mmE3.0mm

单选题有关可摘局部义齿基托的要求,不正确的是()A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1/3~1/2B上颌膊侧基托边缘应圆钝,略厚,以防基托下沉,刺激软腭C基托应与天然牙非倒凹区接触,密合无压力D基托磨光面外形应为凹斜面E整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm

单选题整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为()A0.5mmB2.0mmC2.5mmD1.5mmE3.0mm