整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为A．0.5mmB．2.0mmC．2.5mmD．1.5mmE．3.0mm
整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为
A．0.5mm
B．2.0mm
C．2.5mm
D．1.5mm
E．3.0mm
相关考题：
下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是A、基托具有固位和稳定作用B、整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mmC、基托具有修复软、硬组织缺损的功能D、基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动E、基托应与黏膜密合并保持轻微压力
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
单选题下列关于可摘局部义齿基托的叙述中错误的是（）A基托具有固位和稳定作用B整铸支架义齿的基托厚度一般为0.5mm，塑料基托厚度一般为2mmC基托具有修复软、硬组织缺损的功能D基托不应妨碍唇、颊、舌的功能活动E基托应与黏膜密合并保持轻微压力
单选题整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为（）A0.5mmB2.0mmC2.5mmD1.5mmE3.0mm