整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为A、0.5mmB、2.0mmC、2.5mmD、1.5mmE、3.0mm

整铸支架可摘局部义齿金属基托的厚度约为

A、0.5mm

B、2.0mm

C、2.5mm

D、1.5mm

E、3.0mm


相关考题:

整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A、0.3mmB、0.5mmC、0.7mmD、0.9mmE、1.0mm

可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为A、小于0.5mmB、0.5~1.0mmC、1.0~1.5mmD、1.5~2.0mmE、2.5~3.0mm

患者,男,78岁,右侧上颌第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙、左侧上颌尖牙、第一、二前磨牙、第一、二、三磨牙缺失,余牙正常。医生设计上颌整铸腭板修复,技师制作时,上颌整铸腭板的厚度约为 ( )A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、0.8mm

整铸支架式义齿的基托厚度约为A、0.5mmB、1mmC、2mmD、3mmE、4mm

可摘局部义齿中金属基托的厚度约为A.0.5mmB.0.8mmC.2.0mmD.1.2mmE.2.5mm

可摘局部义齿塑料基托的厚度一般为A、0.5mmB、1.0mmC、2.5mmD、2.0mmE、3.0mm

整铸支架可摘局部义齿基托的厚度约为A.0.5mmB.2.0mmC.2.5mmD.1.5mmE.3.0mm

整铸支架式义齿的基托厚度约为A.4mmB.3mmC.0.5mmD.2mmE.1mm

整铸支架式义齿金属基托的厚度约为A.0.3mmB.0.5mmC.0.7mmD.0.9mmE.1.0mm