有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）
- A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2
- B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
- C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力
- D、基托磨光面外形应为凹斜面
- E、整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm
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对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、基托磨光面外形应为凹斜面B、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C、基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力D、上颌基托应覆盖双侧的上颌结节E、上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭
有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A、下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B、上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C、基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D、基托磨光面外形应为凹斜面E、整铸支架式义齿基托厚度为0．5mm
对于可摘局部义齿基托的要求，不正确的是A.基托应与天然牙非倒凹区接触密合无压力B.下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2C.上颌基托应覆盖双侧的上颌结节D.上颌腭侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭E.基托磨光面外形应为凹斜面
可摘局部义齿基托与天然牙的接触关系，不正确的是（）A、基托对天然牙无压力B、应进入基牙邻面倒凹区，可增强固位C、近龈缘区基托要做缓冲D、前牙区基托边缘在舌隆突上E、舌腭侧基托边缘与天然牙轴面非倒凹区接触
单选题有关可摘局部义齿基托的要求，不正确的是（）A下颌基托后缘应盖过磨牙后垫的1／3～1／2B上颌膊侧基托边缘应圆钝，略厚，以防基托下沉，刺激软腭C基托应与天然牙非倒凹区接触，密合无压力D基托磨光面外形应为凹斜面E整铸支架式义齿基托厚度为0.5mm