填空题光刻胶的三种主要成分是:()。正胶的感光剂是(),曝光使其(),正胶的曝光区在显影后(); 曝光使负胶的感光剂(),使曝光区在显影后()。

填空题
光刻胶的三种主要成分是:()。正胶的感光剂是(),曝光使其(),正胶的曝光区在显影后(); 曝光使负胶的感光剂(),使曝光区在显影后()。

参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

光致抗蚀剂在曝光前对某些溶剂是可溶的,曝光后硬化成不可溶解的物质,这一类抗蚀剂称为负性光致抗蚀剂,由此组成的光刻胶称为负性胶。()

下列关于曝光后烘烤的说法正确的是()。A、烘烤的目的是除去光刻胶中的水分B、烘烤可以减轻曝光中的驻波效应C、烘烤的温度一般在300℃左右D、烘烤的时间越长越好

光刻胶主要由()等不同材料混合而成的。A、树脂B、感光剂C、HMDSD、溶剂E、PMMA

解释正性光刻和负性光刻的区别?为什么正胶是普遍使用的光刻胶?最常用的正胶是指哪些胶?

有关光刻胶的显影下列说法错误的是()。A、负胶受显影液的影响比较小B、正胶受显影液的影响比较小C、正胶的曝光区将会膨胀变形D、使用负胶可以得到更高的分辨率E、负胶的曝光区将会膨胀变形

在深紫外曝光中,需要使用()光刻胶。A、DQNB、CAC、ARCD、PMMA

在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度

感光胶分为正性胶和负性胶,简述它们是如何定义。

要想使PS版耐印率提高可对其()A、擦胶B、强曝光C、烤烘D、增加其厚度

陶瓷贴花纸制作过程中,正确的制作流程为()。A、绷网——涂感光胶——冲洗——晒版——充分曝光——研磨颜料——手工印刷——涂封面油B、绷网——涂感光胶——晒版——冲洗——充分曝光——研磨颜料——手工印刷——涂封面油C、绷网——涂感光胶——冲洗——晒版——充分曝光——涂封面油——研磨颜料——手工印刷D、绷网——冲洗——晒版——涂感光胶——充分曝光——研磨颜料——手工印刷——涂封面油

晒版中如发现曝光时间不足应()。A、补足曝光B、已无法补救C、放置一段时间后再冲版D、涂布感光剂补强

关于正胶和负胶在显影时的特点,下列说法正确的是()。A、负胶的感光区域溶解B、正胶的感光区域溶解C、负胶的感光区域不溶解D、正胶的感光区域不溶解E、负胶的非感光区域溶解

晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷

关于正胶和负胶的特点,下列说法正确的是()。A、正胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率高于负胶B、正胶的感光区域在显影时不溶解,负胶的感光区域在显影时溶解C、负胶在显影时不会发生膨胀,因此分辨率不会降低D、正胶的感光区域在显影时溶解,负胶的感光区域在显影时不溶解E、负胶在显影时会发生膨胀,导致了分辨率的降低

用g线和i线进行曝光时通常使用哪种光刻胶()。A、ARCB、HMDSC、正胶D、负胶

在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,CA的含义是()。A、化学增强B、化学减弱C、厚度增加D、厚度减少

判断题曝光后烘焙,简称后烘,其对传统I线光刻胶是必需的。A对B错

问答题什么是正光刻胶,负光刻胶?

填空题前烘的目的是()使胶膜中的溶剂只有初始浓度的()。从而,使胶的()性能稳定。对正胶,前烘过度会使非曝光区的胶();前烘不足,会使胶的感光度(),对比度(),线条边缘不陡直。所以,必须严格控制前烘的()和()。

填空题光刻工艺的分辨率决定于:()和曝光、显影、刻蚀条件的正确控制。正胶的分辨率()于负胶的分辨率;光刻胶越薄,分辨率越()。

问答题光刻胶正胶和负胶的区别是什么?

判断题如果光刻胶在曝光前可溶于某种溶液而经过曝光后不可溶,则这种光刻胶为正胶。A对B错

单选题要想使PS版耐印率提高可对其()A擦胶B强曝光C烤烘D增加其厚度

问答题典型的DUV光刻胶曝光剂量的宽容度是多少?

填空题曝光后显影时感光的胶层没有溶解,没有感光的胶层溶解,这种胶为()(正/负)胶。

填空题曝光后显影时感光的胶层溶解了,没有感光的胶层不溶解留下了,这种胶称为()胶。

多选题以下属于光刻工艺的为:()。A光刻胶涂覆B曝光C显影D腐蚀