EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。 A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议
RFID标准可以有以下哪些封装方式()。 A.纸质封装B.金属封装C.塑料封装D.玻璃封装
在PTN分层结构中，下列封装关系描述正确的是（）A.客户信息封装进VSB.VP封装进入VCC.VS封装进入VPD.VC封装进入VP
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
MPLS中，标记封装方式有（）A、FEC封装B、特殊封装C、一般MPLS封装D、Shim封装
中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
直连式组网方案中，AP和AC建立CAPWAP隧道，管理流必须封装在CAPWAP隧道中，数据业务流可以选择是否封装在CAPWAP隧道中。
在vSphere中，所有产品和功能许可证均封装在一个许可证密钥中，该许可证密钥包含多少个字符？（）A、15B、20C、22D、25
处理过程程序是（）。A、独立文件B、封装在表中的C、封装在表单中的D、封装在对象中的
EPON网络中，业务数据的封装方式为？A、MPLS封装B、以太网封装C、GEM封装D、ATM封装
RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A、纸质封装B、金属封装C、塑料封装D、玻璃封装
在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。
单选题处理过程程序是（）。A独立文件B封装在表中的C封装在表单中的D封装在对象中的
单选题Layout中元件封装向导中包含几种形式（）。A5B6C7
填空题中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
填空题在GPON系统中，把任何业务（TDM和分组）都通过GFP装入（）微秒的幀中，封装简单高效，这种封装方式称为（）封装。
单选题以下关于点对点协议PPP的描述中，错误的是()。APPP支持lP包的封装BPPP包含链路控制协议LCPCPPP包含网络控制协议NCPDPPP帧的控制字段用于标识封装在PPP帧中的信息所属的协议类型
单选题PadsLogic中PART封装中CAE封装与PCB封装脚数关系（）。ACAE大于等于PCBBCAE小于等于PCBC以上二种都行
单选题以下哪些不是PadsLogic的状态窗口下的内容（）。A元件大小B元件封装C元件类型
多选题EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。ATCP IP封装协议BPPP封装协议CLAPS封装协议DGFP封装协议
填空题在中兴的MSTP设备中，在实现EOS功能中，能提供（）三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。
单选题PADSLogic进入元件封装的是以下哪个（）。APartEditorBPartattributemanagerCPartNew
单选题Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。A不限B3个C4个
多选题RFID标准可以有以下哪些封装方式（）。A纸质封装B金属封装C塑料封装D玻璃封装
单选题PadsLogic中Part封装中可以包含多少个CAE封装（）。A不限B1个C2个
单选题在vSphere中，所有产品和功能许可证均封装在一个许可证密钥中，该许可证密钥包含多少个字符？（）A15B20C22D25
单选题通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。A从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D在库内复制粘贴