单选题Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。A不限B3个C4个
单选题
Part封装中可以包含多少个PCB封装（）。
A
不限
B
3个
C
4个
参考解析
解析：
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相关考题：
系统级电磁干扰产生的原因() A、选择错误的电子元器件封装形式和封装材料(金属与塑料封装)，对于封装形式，表面安装器件的辐射效应小于DIP封装器件。B、未采用射频滤波器C、设计不佳，完成质量不高，电缆与接头的接地不良。D、错误的PCB布局
要在自动布局和自动布线时使用自己绘制的元件封装符号，必须（）。A、在PCB文件中放置该元件B、在原理图元件的Footprint属性中写入元件封装符号名C、在原理图元件的PartType属性中写入元件封装符号名D、在原理图元件的Designator属性中写入元件封装符号名
创建新的元件封装图形符号库文件应选择（）A、PCB DocumentB、PCB Library DocumentC、Schematic Library DocumentD、Schematic Document
多选题下列哪种情况会使得从原理图向PCB导入更改发生错误（）。A封装中两个焊盘编号重复B封装中某焊盘的编号在原理图符号中不存在C原理图中的某焊盘编号在封装中不存在D原理图中存在两个标号一样的元件
单选题在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘孔径（）。A任何情况均可使用焊盘的默认值BHoleSize的值可以大于X-Size的值C必须根据元件引脚的实际尺寸确定DHoleSize的值可以大于Y-Size的值
单选题下列关于PCB中元件/封装放置的说法中，错误的是（）。A可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayerB可以旋转任意角度放置C可以按X键或Y键自由翻转D可以部分露出PCB边界
单选题通过哪些方式，不能为封装库添加已有的封装（）。A从PCB文档中将封装复制粘贴到库中B从另一个PCB封装库中将封装复制粘贴到库中C从原理图文档中通过复制原理图符号将其链接的PCB封装粘贴到库中D在库内复制粘贴
单选题内存的（）封装方式能减小芯片和整个内存的PCB的面积。ASOJBTSOPCTiny-BGADBLP