问答题简述热生长氧化层与沉积氧化层的区别。

问答题
简述热生长氧化层与沉积氧化层的区别。

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经机械加工的表面层自表向里依次为______。 A.吸附气体层→污染层→氧化层→加工硬化层→基体B.污染层→吸附气体层→氧化层→加工硬化层C.污染层→吸附气体层→加工硬化层→氧化层→基体D.吸附气体层→污染层→加工硬化层→氧化层→基体

固定床气化过程主要包括哪些阶段?() A、干燥层B、热解层C、氧化层D、还原层

固定床气化过程中,下列哪个是生物质反应的第一阶段?() A、干燥层B、热解层C、氧化层D、还原层

固定床气化过程中,下列哪个阶段的温度最高?() A、干燥层B、热解层C、氧化层D、还原层

当强氧化性物质与平漆相互作用时,会在漆层表面形成()A、水痕B、蚀痕C、氧化层D、龟裂

简述多晶沉积层的生长过程以及结晶形态与过电位的关系。

离子注入前一般需要先生长氧化层,其目的是什么?

在IC芯片生长中浅沟槽隔离技术STI逐渐取代了局部氧化LOCOS所制成的()而成为相邻电子元件的绝缘体A、栅氧化层B、沟槽C、势垒D、场氧化层

经过加热,钢坯的氧化铁皮分()层,其中与金属相连的层是(),约占氧化铁皮总厚度的()%。

安装接地焊片时,要及时除去安装位置的(),保持接地良好。A、涂漆层和磨损层B、磨损层或氧化层C、涂漆层或氧化层D、磨损层

简述国家标准对零件用钢材料表面氧化与脱碳层深度的规定。

炉内还原区的是气化层产生反应的主要区域之一,由氧化区来的一氧化碳氧化成二氧化碳,水蒸气分解为氢,燃料依靠与热的气体换热被再次预热

金属在火灾中氧化和自然条件下的锈层有何区别?

陆相沉积、氧化环境、风化层的Th/U大于()。A、5B、6C、7D、8

催化剂表面上的()称为结焦A、保护膜B、含碳沉积物C、涂层D、氧化层

氧化铁的沉积部位与机械沉积的砂组合,氧化锰与机械沉积的泥质沉积组合。

热释电红外线传感器的敏感材料上有一层()。A、白色金属B、黑色氧化膜C、红色氧化膜D、白色氧化膜

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固定床气化炉中提供主要热源的是()。A、干燥层B、热解层C、氧化层D、还原层

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填空题单晶硅太阳能电池采用()表面来增加表面积,用沉积Si3N4作()膜来降低入射光的反射,用在扩散层表面氧化生长()nm的钝化层,改变表面层硅原子价键失配,减少表面复合,提高短路电流。用PECVD法沉积Si3N4时,反应中大量的原子H可以降低钝化层与表层硅界面的()

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