关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（ ）A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
（ 12 ）在 Java 中，线程的模型就是一个 CPU 、程序代码和 【 12 】 的封装体。
下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。A．80486B．PentiumC．K6D．Pentium Ⅱ
POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数?() A.2B.6C.4D.8
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
CPU封装的作用不包括()。 A.连结内核与外部B.影响主频C.控制外频D.保护CPU
SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集
以下关于cache的阐述中，（）是不对的。A、CPU存取cache中的数据较快B、cache封装到CPU芯片内C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器
CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装
以下选项中，决定CPU性能的主要因素有（）A、频率B、字长C、缓存D、封装方式
CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。A、封装B、基板C、内核D、填充物
CPU的外观与构造主要包括： （）最关键的部分，一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A、接口B、内核C、基板D、封装
CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A、接口B、内核C、基板D、封装
衡量CPU性能的技术指标有（）、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.
关于CPU的封装技术，以下说法错误的是（）A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1：1C、为防止干扰，引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触，引脚要尽量长些
POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数？（）A、2B、6C、4D、8
CPU封装的作用不包括（）。A、连结内核与外部B、影响主频C、控制外频D、保护CPU
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
下面哪种是CPU的封装类型（）。A、ZIFB、PCIC、ISAD、COM1E、RS-232
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A接口B内核C基板D封装
多选题CPU物理组成可分为（）以及接口等部分。A封装B基板C内核D填充物
单选题下面哪种是CPU的封装类型（）。AZIFBPCICISADCOM1ERS-232
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）有针脚式、引脚式、卡式、触点式等，目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A接口B内核C基板D封装
单选题按接口形式划分，CPU分为SLOT类和（）。ASocket类BBSlotAC零插拔DDPGA封装
单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式ABGABMPGACPGADBAG
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装