单选题CPU封装的作用不包括()。A连结内核与外部B影响主频C控制外频D保护CPU

单选题
CPU封装的作用不包括()。
A

连结内核与外部

B

影响主频

C

控制外频

D

保护CPU


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是( )A.封装越薄越好B.芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C.为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D.为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

( 12 )在 Java 中,线程的模型就是一个 CPU 、程序代码和 【 12 】 的封装体。

下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。A.80486B.PentiumC.K6D.Pentium Ⅱ

POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数?() A.2B.6C.4D.8

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装

CPU封装的作用不包括()。 A.连结内核与外部B.影响主频C.控制外频D.保护CPU

SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG

CPU的主要技术指标包括频率、高速缓冲、封装形式、工作电压和指令集

以下关于cache的阐述中,()是不对的。A、CPU存取cache中的数据较快B、cache封装到CPU芯片内C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器

CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装

以下选项中,决定CPU性能的主要因素有()A、频率B、字长C、缓存D、封装方式

CPU物理组成可分为()以及接口等部分。A、封装B、基板C、内核D、填充物

CPU的外观与构造主要包括: ()最关键的部分,一定程度上决定了CPU的工作性能。内核主要包括运算器和控制器两部分。A、接口B、内核C、基板D、封装

CPU的外观与构造主要包括:()有针脚式、引脚式、卡式、触点式等,目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A、接口B、内核C、基板D、封装

衡量CPU性能的技术指标有()、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.

关于CPU的封装技术,以下说法错误的是()A、封装越薄越好B、芯片面积于封装面积之比尽量接近1:1C、为防止干扰,引脚间的距离应尽量远些D、为保证与插槽之间的良好接触,引脚要尽量长些

POWER7芯片每个处理器板封装的最高CPU核心数?()A、2B、6C、4D、8

CPU封装的作用不包括()。A、连结内核与外部B、影响主频C、控制外频D、保护CPU

下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装

下面哪种是CPU的封装类型()。A、ZIFB、PCIC、ISAD、COM1E、RS-232

单选题CPU的外观与构造主要包括:()是承载CPU内核,负责内核和外界通讯的电路板。A接口B内核C基板D封装

多选题CPU物理组成可分为()以及接口等部分。A封装B基板C内核D填充物

单选题下面哪种是CPU的封装类型()。AZIFBPCICISADCOM1ERS-232

单选题CPU的外观与构造主要包括:()有针脚式、引脚式、卡式、触点式等,目前CPU的接口多为触点式和针脚式接口。A接口B内核C基板D封装

单选题按接口形式划分,CPU分为SLOT类和()。ASocket类BBSlotAC零插拔DDPGA封装

单选题SOCKET478接口的CPU采用()封装形式ABGABMPGACPGADBAG

多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装