下列哪种CPU的L2缓存和CPU芯片封装在一起。A．80486B．PentiumC．K6D．Pentium Ⅱ
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有()。 A.ZIP封装B.BGA封装C.PGA封装D.SEC封装
CPU封装的作用不包括()。 A.连结内核与外部B.影响主频C.控制外频D.保护CPU
SOCKET478接口的CPU采用()封装形式 A.BGAB.MPGAC.PGAD.BAG
下面哪种CPU为中国自主研发的CPU（）。A、酷睿B、奔腾C、龙芯D、骁龙
下面列出的Intel系列CPU中哪种支持MMX技术（）A、80286B、80386C、80486D、Pentium
以下关于cache的阐述中，（）是不对的。A、CPU存取cache中的数据较快B、cache封装到CPU芯片内C、cache是介于CPU和硬盘驱动器之间的存储器D、cache是介于CPU和内存之间的高速存储器
CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A、接口B、内核C、基板D、封装
封装ARP报文时帧类型填（）（），封装RARP报文时帧类型填
下面哪种技术不能实现VPN隧道封装？（）A、GREB、PPTPC、IPSECD、DES
下面哪种CPU适合Slot A Socket结构？（）A、AMD K7B、Intel MMXC、AMD AthlonD、Intel Pentium Coppermine
关于封装下面介绍错误的是（）A、封装将变化隔离B、封装提高重用性C、封装提高安全性D、只有被private修饰才叫做封装
在选择CPU和主板时，搭配的依据是。（）A、CPU类型与主板类型B、CPU类型与芯片组类型C、CPU类型与CPU插座类型D、CPU类型与主板厂商
CPU的性能指标，CPU的全称是“Central ProcessingUnit”，即中央处理器。下列哪一条不是CPU的主要性能指标：（）A、频率，主频、外频、倍频B、芯片的封装类型C、高速缓存，L1、L2高速缓存D、工作电压E、CPU中的软件指令
衡量CPU性能的技术指标有（）、外频、倍频系数、Cache容量、生产工艺技术、封装类型、CPU附加指令.
在多尘的环境中，以下哪种CPU散热类型是BEST？（）A、液体冷却B、打开案件C、风扇D、散热风扇
CPU封装的作用不包括（）。A、连结内核与外部B、影响主频C、控制外频D、保护CPU
下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。A、ZIP封装B、BGA封装C、PGA封装D、SEC封装
单选题CPU的外观与构造主要包括：（）是承载CPU内核，负责内核和外界通讯的电路板。A接口B内核C基板D封装
单选题CPU封装的作用不包括（）。A连结内核与外部B影响主频C控制外频D保护CPU
单选题下面哪种是CPU的封装类型（）。AZIFBPCICISADCOM1ERS-232
单选题下面哪种技术不能实现VPN隧道封装？（）AGREBPPTPCIPSECDDES
单选题SOCKET478接口的CPU采用（）封装形式ABGABMPGACPGADBAG
多选题下列封装方式是CPU所使用过的封装方式有（）。AZIP封装BBGA封装CPGA封装DSEC封装
单选题关于封装下面介绍错误的是（）A封装将变化隔离B封装提高重用性C封装提高安全性D只有被private修饰才叫做封装
单选题下面哪个元件类型不属于IPC元器件封装向导可以创建的封装类型（）。AMELFBCHIPCPQFPDTQFP