车辆弹簧主要采用硅锰弹簧钢制造,55Si2Mn主要用于制造扁弹簧,60Si2Mn主要用于制造圆弹簧。() 此题为判断题(对，错)。
架空线路的金具主要用于固定导线和横担，包括线夹、横担支撑、抱箍、垫铁、连接金具等金属器件。A对B错
（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。A、电子配件B、电子电路C、元器件D、电子整机产品
由于（）的限制，球阀目前还不宜用于高温管路中。A、制造工艺B、密封材料C、制造材料D、结构
SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。
下列材料属于N型半导体是（）。A、硅中掺有元素杂质磷（P）、砷（As）B、硅中掺有元素杂质硼B.、铝（Al）C、砷化镓掺有元素杂质硅（Si）、碲（TE）D、砷化镓中掺元素杂质锌、镉、镁
光放大器是光纤通讯中的重要器件，下面哪个答案中的放大器可以作为光纤放大器。（）A、半导体激光放大器；B、非线性光纤放大器，主要是喇曼放大器；C、掺掺稀土元素放大器，主要是掺铒光纤放大器；D、以上都可以作为光纤放大器。
机械制造过程中的（）主要用于成批生产。A、机械加工工艺卡B、工序卡C、操作卡D、工艺过程卡
60Si2Mn合金钢主要用于制造铁路机车、汽车、拖拉机上的（）。A、传动轴B、车身大梁C、齿轮D、板簧、螺旋弹簧
适用于制造弹簧的材料是（）A、20CrB、40CrC、60Si2MnD、GCr15
制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。
架空线路的金具主要用于固定导线和横担，包括线夹、横担支撑、抱箍、垫铁、连接金具等金属器件。
合路器和POI各端口间隔离度主要决定因素有：（）A、器件体积B、器件原材料选用C、器件插入损耗D、器件工艺
车辆弹簧主要采用硅锰弹簧钢制造，55Si2Mn主要用于制造扁弹簧，60Si2Mn主要用于制造圆弹簧。
简述快速原型制造工艺方法中，分层实体制造（LOM）的工作原理和主要工艺过程？
故障查找中严格执行元器件的拆装工艺，不得人为造成元器件损坏。
判断题制造工艺是指在硅材料上生产CPU时其内部各元器件连接线的宽度，宽度越低表示CPU的制造工艺越高。A对B错
单选题由于（）的限制，球阀目前还不宜用于高温管路中。A制造工艺B密封材料C制造材料D结构
单选题（）的生产过程包括：制造工艺的技术手段和操作技能，产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。A电子配件B电子电路C元器件D电子整机产品
判断题Bi-CMOS工艺就是用标准的Bipolar工艺来制造MOS器件。A对B错
判断题车辆弹簧主要采用硅锰弹簧钢制造，55Si2Mn主要用于制造扁弹簧，60Si2Mn主要用于制造圆弹簧。A对B错
问答题Si3N4材料在半导体工艺中能否用作层间介质，为什么？请举两例说明Si3N4在集成电路工艺中的应用。
多选题关于集成电路中的无源器件说法正确的是（）A集成电路无法高效的实现高值无源器件。B要精确实现某一特定阻值的电阻几乎是不可能的。C由于制造工艺上的偏差，无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）也必定很大。D尽管存在制造工艺上的偏差，但是无源器件的比例容差（Ratio Tolerance）可以控制在很小的范围内。
判断题架空线路的金具主要用于固定导线和横担，包括线夹、横担支撑、抱箍、垫铁、连接金具等金属器件。A对B错
问答题SiO2-Si界面中存在几种电荷？对器件性能有哪些影响？工艺上如何降低它们的密度？
问答题集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工艺是哪种器件隔离工艺，为什么？
单选题制造厚度为10mm的板状弹簧，比较合适的选材和热处理工艺是（）。A5CrNiMo调质处理B45钢淬火+中温回火C60Si2Mn淬火+中温回火D60Si2Mn调质处理