每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()
每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()
相关考题:
现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8的存储器。试求: (1)实现该存储器所需的芯片数量? (2)若将这些芯片分装在若干个块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?
10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8存储器。试求: (1)实现该存储器所需的芯片数量? (2)若将这些芯片分装在若干块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?
下面关于CCPM单板的描述正确的是()A、CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B、3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C、QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。D、一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。
问答题现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8的存储器。试求: (1)实现该存储器所需的芯片数量? (2)若将这些芯片分装在若干个块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?
问答题现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8存储器。试求: (1)实现该存储器所需的芯片数量? (2)若将这些芯片分装在若干块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?
填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。