每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()

每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()


相关考题:

ZXSDR BS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户。 A.24B.48C.96D.192

ZXC.BTS设备中,一块CHM单板上的一块CSM5000核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。 A.32B.64C.96D.192

7360GPON的系统软件以及相关的配置信息保存在()A.主控板的CF卡上B.主控板的芯片中C.PON板的CF卡上D.PON板的芯片中

每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。() A.错误B.正确

ZXSDRBS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户. A.24B.48C.96D.192

现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8的存储器。试求:  (1)实现该存储器所需的芯片数量?  (2)若将这些芯片分装在若干个块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?

在三型机中,缺少()时设备依然可以正常工作。A、采集板程序芯片B、系统支持板U4芯片C、CUP板用户程序芯片D、系统支持板U3芯片

7360GPON的系统软件以及相关的配置信息保存在()。A、主控板的CF卡上B、主控板的芯片中C、PON板的CF卡上D、PON板的芯片中

10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。

ZXSDR BS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户。A、24B、48C、96D、192

BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

根据()的不同,生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A、芯片的检测对象B、芯片上固定的探针C、芯片的固相成分D、芯片上固定的引物

更换键盘板ARM芯片时应注意ARM芯片在芯片座上的方向,圆点标志应位于芯片座的()。A、左上角B、左下角C、右上角D、右下角

现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8存储器。试求: (1)实现该存储器所需的芯片数量? (2)若将这些芯片分装在若干块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?

ZXSDRBS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户.A、24B、48C、96D、192

下面关于CCPM单板的描述正确的是()A、CCPM板是1X业务处理板,承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B、3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM,基带框最多可配置3块QCK2CCPM,一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C、QCK2CCPM面板提供2个SFP接口,可接插光模块或者SFP电缆,级联ODU。D、一块CSM5000芯片的处理能力为:前向处理64信道,反向处理32信道。

ZXC.BTS设备中,一块CHM单板上的一块CSM5000核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。A、32B、64C、96D、192

一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。

单选题ZXSDR BS8800基站设备CHD板使用CSM6800芯片,此芯片用于反向调整时,最多可以支持()个用户。A24B48C96D192

填空题一块全IP的CHM5000单板,上面最多可以插()块CSM5000芯片,这些芯片最多可以分成()个GroupID。

判断题每块CHM0板上最多可以有4个用于反向解调的高通CSM5000芯片,其中CHM0板上固定有2个芯片,还有2个芯片是以子卡的方式插入。()A对B错

单选题根据()的不同,生物芯片可分为基因芯片、蛋白芯片和组织芯片等多种形式。A芯片的检测对象B芯片上固定的探针C芯片的固相成分D芯片上固定的引物

填空题BBU的CHV单板,可以提供最多()个CSM6700芯片,其中,每个CSM6700芯片可以提供()个反向CE资源。

单选题ZXC.BTS设备中,一块CHM单板上的一块CSM5000核心芯片用于反向调制时,最多可以支持()个用户。A32B64C96D192

问答题现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8的存储器。试求:  (1)实现该存储器所需的芯片数量?  (2)若将这些芯片分装在若干个块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?

问答题现有1024×1的存储芯片,若用它组成容量为16K×8存储器。试求: (1)实现该存储器所需的芯片数量? (2)若将这些芯片分装在若干块板上,每块板的容量为4K×8,该存储器所需的地址线总位数是多少?其中几位用于选板?几位用于选片?几位用作片内地址?

填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构;R001提供的交叉能力为(),由交叉板上的2块交叉芯片实现,每片交叉芯片完成()的交叉;R002提供的交叉能力为(),由交叉板上的块交叉芯片实现,每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。