片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在()。A.片式元件贴装之前B.片式元件贴装时同时插装C.片式元件贴装、焊接后D.片式元件贴装和固化胶沾剂之后
波峰焊只适用插装元器件的焊接，不适用贴装元器件的焊接。此题为判断题(对，错)。
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
SMT的中文意思是？（）A、表面贴装元器件B、电子元件器C、表面贴装技术D、以上都不是
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A、手工貼装B、贴片机贴装C、报废元器件D、无法贴装
最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A、大于贴片机最大贴装尺寸B、小于贴片机最大贴装尺寸C、等于贴片机最小贴装尺寸D、等于贴片机最大贴装尺寸
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
贴装精度指的是贴装元器件端子偏离标定位置最大值的综合位置误差。（）
SMD全称（）。A、表面贴装技术B、表面贴装元件C、工程更改通知D、站位表
SMT的中文解释是（）A、表面贴装元件B、表面贴装技术C、表面焊接元件D、表面焊接技术
（）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术A、QFPB、BGAC、QFND、SOP
片式元器件表面安装工艺流程中若有非片式元件其插装在（）。A、片式元件贴装之前B、片式元件贴装时同时插装C、片式元件贴装、焊接后D、片式元件贴装和固化胶沾剂之后
表面贴装元器件英制0805封装的尺寸是（）。A、长0.8mm，宽0.5mmB、长0.08in，宽0.05inC、长0.08mm，宽0.05mmD、长0.8in，宽0.5in
表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。A、Multi-LayerB、TopLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay
用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
单选题封装名称“CAPC2012N”中，数字“2012”的含义是（）。A元件的长宽尺寸（公制）B元件的长宽尺寸（英制）C元件的IPC编号D元件的生产商型号
单选题最大的SMT-PCB的尺寸应（）。A大于贴片机最大贴装尺寸B小于贴片机最大贴装尺寸C等于贴片机最小贴装尺寸D等于贴片机最大贴装尺寸
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装
填空题用于SMT贴装的元器件的封装形式有（举出三种）（）、（）及（）等。
填空题表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。
单选题当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。A手工貼装B贴片机贴装C报废元器件D无法贴装