下述各项不是焊料焊接的特点的是()A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是

下述各项不是焊料焊接的特点的是()

  • A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
  • B、焊接时焊料熔化焊件也熔化
  • C、焊料与焊件的成分不同
  • D、可以连接异质合金
  • E、以上都不是

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在焊料焊接过程中,下列各项不是抗氧化的具体措施的是A、使用还原火焰B、及早在焊接区加上焊媒C、延长焊接时间D、惰性气体保护E、在真空中焊接

焊料焊接中,焊料流布的特点是A、向温度高处流B、向温度低处流C、向位置高处流D、向位置低处流E、向温度高、位置低处流

下列哪一项不是焊料焊接的特点A、只有焊料熔化B、可以连接异质合金C、被焊金属处于固态D、焊料与焊件的成分不同E、以上都不是

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.焊料焊接B.炉内焊接C.激光焊接D.电阻钎焊E.铸造支架焊接

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

下列哪项不是焊料焊接中烧坏焊件的原因 A、砂料包埋时对细小焊件及焊件的薄边缘保护不够B、焊料强度过低C、焊料熔点过高D、焊接火焰掌握不好,在某一局部加热过多,温度过高E、焊料全部熔化后,没有迅速撤开火焰

焊接焊料的特点有 A、焊料与焊件的成分不同B、可以连接金属与非金属C、焊接时焊料熔化,焊件处于固态D、焊接时焊料熔化,焊件也熔化E、可以连接异质合金

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是A.气电焊接B.激光焊接C.电渣焊接D.电阻钎焊E.超声波焊接

对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化

下述焊料焊接的特点不包括()。A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是

利用电流通过焊料时产生的电阻热熔化焊料进行焊接的方法是()。A、气电焊接B、激光焊接C、电渣焊接D、电阻钎焊E、超声波焊接

下述哪项不是焊料焊接的特点()A、焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B、焊接时焊料熔化焊件也熔化C、焊料与焊件的成分不同D、可以连接异质合金E、以上都不是

电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料

焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是

无锡焊接是一种()的焊接。A、完全不需要焊料B、仅需少量焊料C、使用大量的焊料

单选题下列哪一项不是焊料焊接的特点?(  )A只有焊料熔化B可以连接异质合金C被焊金属处于固态D焊料与焊件的成分不同E以上都不是

单选题若采用焊料焊接法焊接,焊接成败的关键是(  )。A选择焊料B调整好火焰C火焰引导D选择焊媒E充分预热

单选题下述哪项不是焊料焊接的特点()A焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态B焊接时焊料熔化焊件也熔化C焊料与焊件的成分不同D可以连接异质合金E以上都不是

单选题焊接的目的是要将元器件通过()焊接在电路板上。A焊料B胶水C黏胶D都不是

单选题若采用焊料焊接法焊接,其焊接成败的关键是(  )。A选择焊料B选择焊媒C充分预热D调整好火焰E火焰引导

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单选题在焊料焊接过程中,下列各项不是抗氧化的具体措施的是()A使用还原火焰B及早在焊接区加上焊媒C延长焊接时间D惰性气体保护E在真空中焊接

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