波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃

波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。

  • A、250±10℃
  • B、230±10℃
  • C、200±10℃
  • D、280±10℃

相关考题:

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。此题为判断题(对,错)。

波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。A.200±10℃B.230±10℃C.250±10℃D.280±10℃

一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前

波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。 A.元件短路B.焊料波峰高度不够C.假焊D.焊锡不匀

共晶焊锡的熔点是()。A、183ºCB、327ºCC、232ºCD、167ºC

焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()。

焊锡是用熔点约为()的铅锡合金A、450℃B、183℃C、126℃D、320℃

元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。

焊料堆积的原因是()A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时,元器件引线松动

无铅焊锡的熔点是()A、217℃B、183℃C、245℃D、250℃

使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂

哪项不是手工焊接要点()A、焊接时的姿势和手势B、焊锡丝的拿法C、掌握好焊接温度和时间D、检查操作台面

松脂心焊锡中的焊剂的功用为()。A、防止温度过高B、增加烙铁导热C、降低焊锡熔点D、除去焊接表面氧化物

在PCB焊锡车间,波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃,按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃,生产主管说这一温度控制并不重要,而且以前也未因此出现问题。

发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好

自动焊接设备传送链带速度过快会造成焊接时间过短,易造成()、漏焊、桥连现象。A、元件短路B、焊料波峰高度不够C、假焊D、焊锡不匀

焊锡是锡和铅熔合而成的台金,锡铅比例不同,焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同,不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在()左右A、63%(铅)B、63%(锡)

一次性波峰焊接时预热是在()。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前

波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。

正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

填空题用波峰机焊接时,焊接温度对焊接质量影响很大,焊接温度过高会(),焊接温度过低会()。

单选题一次性波峰焊接时预热是在()。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前

问答题在PCB焊锡车间,波峰焊锡炉温度控制每天的记录中几乎都是280℃,按操作指引其温度控制范围为300℃+/-10℃,生产主管说这一温度控制并不重要,而且以前也未因此出现问题。