常见的定位方法中,不包括()。 A.划线定位B.样板定位C.随意定位D.挡铁定位
品牌战略的定位方法不包括（ ）。A．抢先占位B．关联定位C．初次定位D．为竞争对手重新定位
BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
汽车制造与维修过程中对钣金类零件常用的定位方法不包括（）A、挡铁定位B、销轴定位C、样板定位D、螺纹定位
球栅陈列封装的简称是（）。A、CSPB、QFPC、PLCCD、BGA
手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路
斜切口连杆定位方法不包括。（）A、止口定位B、套筒定位C、锯齿定位D、花键定位
穴位定位方法不包括（）。A、体表标志定位法B、骨度折量定位法C、指寸定位法D、定位器定位法
常见的定位方法中，不包括（）。A、划线定位B、样板定位C、随意定位D、挡铁定位
眼球异物定位的检查方法，不包括（）A、薄骨位定位B、无骨摄片定位C、非金属性定位法D、巴尔金定位法E、角膜缘定位环法
采用BGA封装的芯片，管脚位于其（）位置。A、单边B、两边C、四周D、底部
智能手机中（）滤波器根据使用的位置有多种外形，有些看起来像BGA芯片，有些看起来像排容A、ESDB、EMIC、TVS管D、扬声器
资料归位不包括（）A、分类B、标识C、定位D、方法
常用的腧穴定位方法不包括（）。A、骨度分寸定位法B、体表解剖标志定位法C、手指同身寸定位法D、简便定位法E、尺量法
单选题按照芯片信息读取方式，芯片卡的种类不包括下列哪种？（）A预付卡B接触式芯片卡C非接触式芯片卡D双界面(接触式+非接触式)芯片卡
填空题BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。
单选题眼球异物定位的检查方法，不包括（）A薄骨位定位B无骨摄片定位C非金属性定位法D巴尔金定位法E角膜缘定位环法
单选题常用的腧穴定位方法不包括（）。A骨度分寸定位法B体表解剖标志定位法C手指同身寸定位法D简便定位法E尺量法
判断题BGA工具盒是PadsLayout新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
单选题常用的产品市场定位的方法不包括（ ）。A根据产品属性和利益定位B根据产品价格和质量定位C根据企业战略定位D根据产品档次定位
判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错
判断题BGA工具盒是PowerPCB5.0新增加的工具盒，但它仅仅用于BGA封装的设计。A对B错
单选题斜切口连杆定位方法不包括。（）A止口定位B套筒定位C锯齿定位D花键定位