焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%
锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
浸焊又称浸锡,是将锡铅焊料加热熔化以后,再将制件浸入,使制件表面涂覆一层锡的操作过程,一般应用于元器件和()的预处理。 A.焊盘B.表面光洁C.集成电路D.导线
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚
焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。A、58-2B、39C、68-2D、80-2
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。A、松动B、虚焊C、高温D、元器件损坏
焊料由哪些成分组成（）。A、锡、铅、锑B、锡、铅、铁C、铅、锑、铁D、锡、铁、锑
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。A、铅50%，锡50%；B、铅60%，锡40%；C、铅65%，锡35%；D、铅40%，锡60%。
无铅焊接用的焊料基体是（）A、银B、金C、锡D、铅
由于无锡焊接的优点，所以很多无线电设备中很多接点处可取代锡焊料。
浸焊又称浸锡，是将锡铅焊料加热熔化以后，再将制件浸入，使制件表面涂覆一层锡的操作过程，一般应用于元器件和（）的预处理。A、焊盘B、表面光洁C、集成电路D、导线
10锡铅焊料主要用于焊接（）。A、无线电元器件B、铝管C、导线D、食品器皿
焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%
焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银
熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅
抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料（）。
单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A铝合金B铜及铜的合金C铁D铅
单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料，使（）分离，达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚
单选题焊接无线电元器件、安装导线时应选用（）锡铅焊料。A58-2B39C68-2D80-2
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A软焊料中的锡铅焊料B硬焊料中的锡铅焊料C银焊料D铜焊料
单选题10锡铅焊料主要用于焊接（）。A无线电元器件B铝管C导线D食品器皿