焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%
锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对
锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
()对焊接质量有很大影响。 A.焊料B.焊接温度C.焊接时间长短D.助焊剂
目前在电子产品有装配焊接中，主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料
按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料
助焊剂在焊接过中的作用是（）。A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金C、清除锡料的氧化物D、有助于提高焊接温度
无锡焊接是（）的连接。A、不需要助焊剂，而有焊料B、有助焊剂，没有焊料C、不需要助焊剂和焊料D、有助焊剂和焊料
焊料由哪些成分组成（）。A、锡、铅、锑B、锡、铅、铁C、铅、锑、铁D、锡、铁、锑
电子仪器仪表的生产焊接中，一般选用（）焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料
电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为（）。A、铅50%，锡50%；B、铅60%，锡40%；C、铅65%，锡35%；D、铅40%，锡60%。
手工焊接按环保来分，有两种锡线（）A、含铅锡线，无铅锡线B、大锡线和小锡线C、含助焊剂锡线和无助焊剂锡线D、高档锡线和低档锡线
无铅焊接用的焊料基体是（）A、银B、金C、锡D、铅
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
10锡铅焊料主要用于焊接（）。A、无线电元器件B、铝管C、导线D、食品器皿
手工焊接时，先（）。A、溶化焊料B、溶化助焊剂C、加热被焊件D、溶化焊料和助焊剂
焊接元器件用的焊料是含锡量为（）的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%
焊接镀银件时要选用（）锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银
熔点最低的锡铅焊料是（）。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料
抗拉强度最好的焊料是（）。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料
在无线电装接中，常用的是（）。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料
铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分，所以称为锡焊料（）。
单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对（）的焊接。A铝合金B铜及铜的合金C铁D铅
单选题10锡铅焊料主要用于焊接（）。A无线电元器件B铝管C导线D食品器皿
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
多选题按锡膏的温度特性不同，因此可分为（）。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料
单选题在无线电装接中，常用的是（）。A软焊料中的锡铅焊料B硬焊料中的锡铅焊料C银焊料D铜焊料