10锡铅焊料主要用于焊接()。A、无线电元器件B、铝管C、导线D、食品器皿

10锡铅焊料主要用于焊接()。

  • A、无线电元器件
  • B、铝管
  • C、导线
  • D、食品器皿

相关考题:

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A.62%B.64%C.63%D.65%

锡焊,简略地说,就是将铅锡焊料熔人焊件的缝隙使其连接的一种焊接方法,其特征是()。 A.焊料熔点低于焊件B.焊接时将焊件与焊料共同加热到焊接温度,焊料熔化而焊件不熔化C.连接的形式是由熔化的焊料润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的D.以上都不对

锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对

目前在电子产品有装配焊接中,主要使用()。A.锡铅焊料B.金焊料C.铜焊料D.银焊料

按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A、高温焊料B、低温焊料C、有铅焊料D、无铅焊料E、中温焊料

吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A、锡盘与焊料B、锡盘与元器件引脚C、锡盘与器件D、锡盘与引脚

请说明铅锡焊料具有哪些优点?

焊料由哪些成分组成()。A、锡、铅、锑B、锡、铅、铁C、铅、锑、铁D、锡、铁、锑

电子仪器仪表的生产焊接中,一般选用()焊料。A、铜焊料B、银焊料C、锡铅焊料D、硬焊料

电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为()。A、铅50%,锡50%;B、铅60%,锡40%;C、铅65%,锡35%;D、铅40%,锡60%。

无铅焊接用的焊料基体是()A、银B、金C、锡D、铅

有铅焊料的主要成分()A、锡B、铅C、铜D、银

焊接元器件用的焊料是含锡量为()的铅锡合金。A、62%B、64%C、63%D、65%

焊接镀银件时要选用()锡铅焊料。A、含锌B、含铜C、含镍D、含银

浸焊与波峰焊一般选用()焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种

熔点最低的锡铅焊料是()。A、10锡铅焊料B、58-2锡焊料C、39锡铅焊料D、90-6锡焊料

中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。A、铝合金B、铜及铜的合金C、铁D、铅

抗拉强度最好的焊料是()。A、10锡铅焊料B、39锡铅焊料C、68-2锡铅焊料D、90-6锡铅焊料

在无线电装接中,常用的是()。A、软焊料中的锡铅焊料B、硬焊料中的锡铅焊料C、银焊料D、铜焊料

把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。

铝护套电缆搪铅用焊接底料以锡为主要成分,所以称为锡焊料()。

单选题中性助焊剂适用于锡铅焊料对()的焊接。A铝合金B铜及铜的合金C铁D铅

单选题10锡铅焊料主要用于焊接()。A无线电元器件B铝管C导线D食品器皿

单选题吸锡电烙铁用于吸去熔化的焊料,使()分离,达到解除焊接的目的。A锡盘与焊料B锡盘与元器件引脚C锡盘与器件D锡盘与引脚

单选题焊接无线电元器件、安装导线时应选用()锡铅焊料。A58-2B39C68-2D80-2

多选题按锡膏的温度特性不同,因此可分为()。A高温焊料B低温焊料C有铅焊料D无铅焊料E中温焊料

单选题在无线电装接中,常用的是()。A软焊料中的锡铅焊料B硬焊料中的锡铅焊料C银焊料D铜焊料