判断题对于N型衬底的单井CMOS工艺,NMOS的衬底应该接到高电位上。A对B错

判断题
对于N型衬底的单井CMOS工艺,NMOS的衬底应该接到高电位上。
A

B


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禁止标志、指令标志衬底色为标志的颜色,警告标志衬底色为黄色。()

光盘分为三层,由正面到背面分别为()A.透明衬底,数据层,保护层B.透明衬底,保护层,数据层C.保护层,数据层,透明衬底D.数据层,透明衬底,保护层

利用外延生长技术在衬底上形成所需的外延层后,还要经过什么工艺,才能形成一颗颗独立的LED芯片?

光盘分为三层,由正面到背面分别为()。A、透明衬底,数据层,保护层B、透明衬底,保护层,数据层C、保护层,数据层,透明衬底D、数据层,透明衬底,保护层

通常,一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成,在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅,电极上存在高电位时将形成耗尽区,这是()的结果。A、空穴移向衬底深处B、空穴移向二氧化硅层C、电子移向二氧化硅层D、电子移向衬底层深处

对于绝缘栅场效应管,无论增强型还是耗尽型,只要是N沟道器件,UDS应为负值,衬底接最低电位,UGS越向正值方向增大,硒越小

什么是衬底色设计,衬底色有什么作用?

各种踢脚线的不同基层衬底为()。A、木踢脚板以木基层为衬底B、聚氯乙烯塑料踢脚板以木基层为衬底C、氯化聚乙烯塑料卷材踢脚板以水泥类基层为衬底D、石材踢脚板以水泥类基层为衬底E、玻璃踢脚板既有以水泥类基层为衬底,也有木基层为衬底

衬底为N型硅片的MOS管就是N沟道MOS场效应管。

填空题离子注入机的对Si衬底作P型掺杂的源气常用(),N型掺杂的源气常用()和()。对GaAs做N型掺杂的源气常用()

多选题下列关于保护环说法正确的是()A保护环的目的是给衬底或井提供均匀的偏置电压。B保护环可以接在VDD或GND上。C保护环可以减少衬底耦合噪声对敏感电路的影响。D保护环无助于Latchup效应的避免。

单选题按照衬底材料不同,硅光电二极管分为2CU和2DU两种系列。它们主要有两个不同点:请选择正确的答案()A2CU是以N-Si为衬底,2DU是以P-Si为衬底;2CU型管还设了一个环极;B2CU是以P-Si为衬底,2DU是以N-Si为衬底,2CU型管还设了一个环极;C2CU是以N-Si为衬底,2DU是以P-Si为衬底,2DU型管还设了一个环极;D2CU是以P-Si为衬底,2DU是以N-Si为衬底,2DU型管还设了一个环极。

填空题在外延工艺中,如果膜和衬底材料(),例如硅衬底上长硅膜,这样的膜生长称为();反之,膜和衬底材料不一致的情况,例如硅衬底上长氧化铝,则称为()。

单选题下列关于Latch up效应说法不正确的是()A衬底耦合噪声是造成Latch up问题的原因之一。BLatch up效应在电路上可以解释为CMOS集成电路中寄生三极管构成的正反馈电路。CLatch up效应与两个寄生三极管的放大系数有关。DLatch up效应与井和衬底的参杂浓度无关。

多选题各种踢脚线的不同基层衬底为()。A木踢脚板以木基层为衬底B聚氯乙烯塑料踢脚板以木基层为衬底C氯化聚乙烯塑料卷材踢脚板以水泥类基层为衬底D石材踢脚板以水泥类基层为衬底E玻璃踢脚板既有以水泥类基层为衬底,也有木基层为衬底

填空题CMOS工艺中,之所以要将衬底或井接到电源或地上,是因为()

填空题在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加(),并用金属线把这个()与P型衬底内的()电位相连接。

判断题高阻衬底材料上生长低阻外延层的工艺称为正向外延。A对B错

单选题NMOS器件的衬底是()型半导体。AN型BP型C本征型D耗尽型

单选题航站楼图形导向系统的流程标志若使用彩色标志,可使用()图形。A白衬底、黑图形B黑衬底、白图形C绿衬底、白图形D蓝衬底、白图形

问答题比较砷化镓和磷化铟等衬底与硅衬底上的电感等效电路,试分析两者存在差异的原因。

多选题下列哪些属于ERC错误的有()A浮动衬底BP衬底接到GND上CN井接到GND上D电路短路

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问答题什么是衬底色设计,衬底色有什么作用?

单选题通常,一个线性排列的CCD元件有P型硅衬底和许多电极组成,在铝电极和硅衬底之间有一层二氧化硅,电极上存在高电位时将形成耗尽区,这是()的结果。A空穴移向衬底深处B空穴移向二氧化硅层C电子移向二氧化硅层D电子移向衬底层深处

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填空题N沟道MOSFET的衬底是()型半导体,源区和漏区是()型半导体,沟道中的载流子是()。