一次性波峰焊接时预热是在()。A.波峰焊接之后B.喷涂助焊剂之前C.卸板后D.波峰焊接之前
电磁泵波峰焊机比机械泵波峰焊机的能耗低。此题为判断题(对，错)。
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是()。 A.助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B.助焊剂浓度过低和波峰角度不好C.助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D.印刷线路板于波峰角度不好
在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A、传动机构B、锡锅C、助焊剂槽D、烘干器
印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。 A、液面之上25mmB、液面之下5mmC、液面之下25mmD、液面之上5mm
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印刷板预涂助焊剂。
波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A、助焊剂、预热、熔融焊料槽B、焊锡丝、预热、熔融焊料槽C、助焊剂、预热、电烙铁D、温度控制、预热、熔融焊料槽
波峰焊是利用波峰焊机所产生的（），使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。A、锡块B、液态锡波C、助焊剂D、阻焊剂
波峰焊焊接时造成焊锡量过少或短路较多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高B、助焊剂浓度过低和波峰角度不好C、助焊剂浓度过低和喷嘴雾不均匀D、印刷线路板于波峰角度不好
波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A、助焊剂浓度过低B、助焊剂浓度过高C、焊料温度过高D、印刷电路板与波峰角度不好
一次性波峰焊接时预热是在（）。A、波峰焊接之后B、喷涂助焊剂之前C、卸板后D、波峰焊接之前
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
表面安装使用的波峰焊与传统的波峰焊相比，主要改进在（）。A、波峰上B、助焊剂上C、焊料上D、阻焊剂上
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A、波峰焊接B、清洁C、预热D、检验
单选题波峰焊机中，完成助焊剂喷涂功能的单元（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
单选题波峰焊中的三个主要工艺因素是（）。A助焊剂、预热、熔融焊料槽B焊锡丝、预热、熔融焊料槽C助焊剂、预热、电烙铁D温度控制、预热、熔融焊料槽
单选题浸焊设备中，完成上助焊剂功能的单元是（）A传动机构B锡锅C助焊剂槽D烘干器
单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A加热B浸焊C冷却D涂助焊剂
单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是（）A预热装置B焊料槽C泡沫助焊剂发生槽D传送装置
单选题一次性波峰焊接时预热是在（）。A波峰焊接之后B喷涂助焊剂之前C卸板后D波峰焊接之前
单选题波峰焊接时造成锡量过多的原因是（）。A助焊剂浓度过低B助焊剂浓度过高C焊料温度过高D印刷电路板与波峰角度不好
单选题波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行（）A波峰焊接B清洁C预热D检验
单选题印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂，多孔瓷喷管要求在（）处。A液面之上25mmB液面之下5mmC液面之下25mmD液面之上5mm