集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对，错)。
根据国际半导体技术路线图组织的预测,未来集成电路有哪两个发展方向?
下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路
半导体集成电路的管脚顺序排列方向是不同的。() 此题为判断题(对，错)。
把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上，就构成集成电路，根据制造工艺的不同，把数字集成电路分为哪两种。（）A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路
按集成度划分，半导体存储器是属于（）。A、小规模集成电路B、中规模集成电路C、大规模集成电路D、超大规模集成电路
按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）
按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。A、数字B、厚膜C、小规模D、专用
按制造工艺集成电路分为（）。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路
集成电路按照功能可分为（）。A、模拟集成电路B、数字集成电路C、半导体集成电路D、双极型集成电路
集成电路按照制造工艺可分为（）。A、半导体集成电路B、薄膜集成电路C、数字集成电路D、厚膜集成电路
集成电路是指在一个半导体硅片上制造的电子电路。（）
给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
下列说法中错误的是（）A、微电子技术以集成电路为核心B、硅是微电子产业中常用的半导体材料C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅D、制造集成电路都需要使用半导体材料
若控制电流和磁场方向一定，对于P型半导体和N型半导体，产生的霍尔电势的极性不同。
集成电路是把许多（）及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。
半导体点火系有（）点火系。A、半导体辅助B、有触点半导体C、无触点半导体D、集成电路E、计算机控制
将不同数量的电气元件和连线做在一个一定体积的（）的电路，称为集成电路。A、二极管B、三极管C、半导体基片D、半导体
用手接触芯片的管脚时，应有防止（）损坏集成电路芯片的措施。
判断题按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同，可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。（）A对B错
填空题集成电路的特征尺寸有时也称线宽，通常是指集成电路中半导体器件的（）。
填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、（）、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。
问答题给出半导体质量测量的定义。例出在集成电路制造中12种不同的质量测量。