集成电路的焊接,焊接时间不宜过长,连续焊接时间不宜超过()A、5秒B、10秒C、15秒D、20秒

集成电路的焊接,焊接时间不宜过长,连续焊接时间不宜超过()

  • A、5秒
  • B、10秒
  • C、15秒
  • D、20秒

相关考题:

在相同的焊接电流下,长时间连续焊接时温升高,间隙式焊接温升低。( )

采用转移焊接法对金属桥焊接后,口内复位时发现固定桥变形,不能完全复位,不可能的原因是A、焊接时间过长B、转移接触关系过程中,焊件移位C、焊接时间过短D、焊接过程中包埋的砂料碎裂E、取模时未能准确复位

在相同的焊接电流下,长时间连续焊接时温升高,间隙式焊接温升低。A对B错

焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁

PCB焊接时焊点脱落主要原因()A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短

关于钢结构焊接施工,下列说法中错误的是()。A、多层焊接时每焊完一层宜停歇一段时间,不宜连续施焊B、焊缝同一部位的返修次数,不宜超过两次C、焊缝出现裂缝时,焊工不得擅自自行处理D、对焊缝金属中的裂纹.在修补前应用无损检测方法确定裂纹的界限范围

管道手工立向下焊接时,底层焊道焊完后应立即进行热焊,时间间隔不宜超过10min。

塑料板的焊接出现棕黄色或皱褶说明()A、焊接温度过低B、焊接温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短

焊接时,焊接电弧不宜太长,一般电弧长度略超过焊条直径。

焊接温度不宜过高、焊接时间不宜过长的元器件时,应选用()A、可调温烙铁B、吸锡烙铁C、汽焊烙铁D、恒温烙铁

集成电路的焊接时间一般不允许超过()秒钟。A、4B、6C、8D、10

焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好

焊接不足一周的原因是()。A、焊接时间过长B、铜管被碰C、温度过高D、加热不均匀

焊接电缆长度一般不宜超过()米

焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()A、不超过3sB、不超过4sC、不超过2sD、不超过1s

()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

防止咬边的措施是:选择正确的焊接电流以及焊接速度,(),掌握正确的运条方法和运条角度,埋弧焊时要正确选择焊接工艺参数。A、电弧不能拉得过长B、坡口间隙处停留时间不宜过长C、正确选择坡口角度D、在收弧处短时停留或作几次环形运条

焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

焊钳过热与()无关。A、焊接电流B、导线接触情况C、焊接速度D、使用时间过长

以下会导致点焊时产生虚焊的原因有:()A、焊接电流偏小B、焊接电流过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长

单选题集成电路的焊接时间一般不允许超过()秒钟。A4B6C8D10

判断题在相同的焊接电流下,长时间连续焊接时温升高,间隙式焊接温升低。A对B错

单选题焊接集成电路时,在保证浸润的前提下,焊接时间应()A不超过3sB不超过4sC不超过2sD不超过1s

多选题产生气孔的预防措施主要是采用()A焊接速度不宜过快B短弧焊接C焊条应按规定烘干D焊接电流不宜太大或太小

单选题焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A可长时间加温B焊接时间不宜过长C电烙铁功率越大越好D焊锡越多越好

单选题焊接元器件时正确操作是()A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部

单选题()容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长