点焊压痕过深产生的原因是（）A焊接电流过大B电极压力过大C焊接时间过长D电极头尺寸过小
产生咬边的原因之一为（）。A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长
产生虚焊的参数原因有（）A、焊接电流偏小B、焊接压力过大C、焊接时间过短D、焊接电压过小
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、焊接电压过高
螺柱焊焊接规范包括（）A、焊接电流B、焊接时间C、引弧时间D、引弧电流
产生咬边的原因之一为（）A、焊接速度过快B、施焊时中心偏移C、焊接电流过大，电弧过长D、电流过小
下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A、焊接电流太小B、焊接时间太长C、焊接时间太短D、电极压力过大
点焊时，（）不足，则接触电阻过大，可能导致严重的焊接飞溅、烧穿焊件或将电极的工作表面烧坏。A、焊接时间B、焊接电流C、焊接压力D、冷却时间
PCB焊接时焊点脱落主要原因（）A、温度过低B、温度过高C、焊接时间过长D、焊接时间过短
点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关：（）A、多点焊时，受焊点间的间距影响B、受焊接电流大小影响，但与焊接时间无关C、与焊接电流有关，而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D、受焊接电流大小影响，且与材料表面状况有关
焊接时选用了过大的焊接电流、电弧过长及角度不当会产生（）等缺陷。A、焊瘤B、气孔C、咬边
焊条电弧焊时，产生夹渣的原因之一是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢
焊条电弧焊时，产生咬边的原因之一是（）A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、电弧过长D、电弧过短
未焊透或焊点过小产生的原因是（）A、焊接电流过小B、通电时间过短C、电极压力过大D、电极头磨损
焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。A、焊弧过长；B、电流过大；C、焊接速度过慢；D、焊接角度不当；E、焊接位置不合理。
产生焊瘤的原因有（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊速太快D、焊速太慢E、装配不当
手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A、焊接电流过小B、焊接电流过大C、焊接速度过慢D、电弧过短
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
手弧焊时，产生夹渣的原因是（）A、焊接电流过大B、焊接电流过小C、焊接速度过慢D、间隙过大
单选题下列不是点焊未焊透产生原因是（）。A焊接电流太小B焊接时间太长C焊接时间太短D电极压力过大
多选题点焊压痕过深产生的原因是（）A焊接电流过大B电极压力过大C焊接时间过长D电极头尺寸过小
单选题手弧焊时，产生咬边的原因是（）。A焊接电流过小B焊接电流过大C焊接速度过慢D电弧过短
多选题产生焊瘤的原因有（）A焊接电流过大B焊接电流过小C焊速太快D焊速太慢E装配不当
单选题点焊时，（）不足，则接触电阻过大，可能导致严重的焊接飞溅、烧穿焊件或将电极的工作表面烧坏。A焊接时间B焊接电流C焊接压力D冷却时间
多选题点焊时焊核的抗剪强度与以下哪些因素有关：（）A多点焊时，受焊点间的间距影响B受焊接电流大小影响，但与焊接时间无关C与焊接电流有关，而焊接电流的选择又与被焊材料的板厚有关D受焊接电流大小影响，且与材料表面状况有关
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A焊接角度过小B焊接角度过大C焊接时间过短D焊接时间过长