锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。A、以满足一个焊点为宜B、多一些好C、少一些好D、可多可少

锡焊热电元件，焊头上的含锡量（）。

  • A、以满足一个焊点为宜
  • B、多一些好
  • C、少一些好
  • D、可多可少

相关考题：

表面组装元件再流焊接过程是()。A.印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C.印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D.印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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对于()及以上的大截面接头上锡,使用烙铁加热不能焊好,可用喷灯对接头加热再上锡。 A.5mm²B.10mm²C.16mm²D.20mm²
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锡焊属于()。习惯把钎料称为焊料,采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊,简称锡焊。施焊的零件通称焊件,一般情况下是指金属零件。 A.熔焊B.加压焊C.钎焊D.以上都不对
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锡焊施焊前,应在烙铁口镀上一层锡,称为()。 A.镀锡B.熔锡C.焊锡D.挂锡
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对于（）及以上的大截面接头上锡，使用烙铁加热不能焊好，可用喷灯对接头加热再上锡。A5mm2B10mm2C16mm2D20mm2
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铜芯电缆的焊接方法是（）。A、喷灯焊B、烙铁焊C、浇锡焊
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烙铁锡焊时，焊接强电元件要选用45W以上的电烙铁。
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钎焊分为硬钎焊和软钎焊两种，其中硬钎焊多指（）A、铜焊B、锡焊C、铜焊和锡焊
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波峰焊容易出现的不良现象有（）A、连锡B、拉尖C、空焊D、锡洞
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焊带与栅线之间不能有脱焊、虚焊、锡珠、锡渣
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锡焊施焊前，应在烙铁口镀上一层锡，称为（）。A、镀锡B、熔锡C、焊锡D、挂锡
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锡焊是用熔点为183度的铅锡合金
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下列锡焊焊剂中，一般锡焊均可使用的是（）。A、稀盐酸B、氯化锌溶液C、焊膏D、松香
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锡焊用的焊料叫焊锡，是锡和铜的合金。
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（）工件能用碱性氧化溶液进行发蓝。A、经锡焊、锡铅焊、镀锌的钢铁B、铸钢、铸铁C、合金钢D、低碳钢
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过（）否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A、2秒B、10秒C、15秒D、30秒
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锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。
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锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。
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锡焊晶体管等弱电元件应用（）W的电烙铁为宜。A、75B、25C、100
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锡焊前对被焊件有哪些要求？
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浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。A、电阻B、印刷版C、焊盘D、元器件
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浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
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表面组装元件再流焊接过程是（）。A、印刷线路板涂助焊剂→贴放元器件→低温固化→浸焊B、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→溶焊C、印刷线路板涂锡膏→贴放元器件→低温固化→波峰焊D、印刷线路板涂锡膏→低温固化→贴放元器件→溶焊
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波峰过高易造成（）现象。A、虚焊B、漏焊C、锡量太少D、拉尖、堆锡
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判断题锡焊晶体管等弱电元件应用100W的电烙铁。A对B错
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单选题波峰过高易造成（）现象。A虚焊B漏焊C锡量太少D拉尖、堆锡
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判断题锡焊电子元件时，每次下焊时间一般不超过15秒否则要降低元件的介电性能或烧坏元件。A对B错
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