半导体有哪些主要特性()。 A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
光缆有哪些特性()(1)拉力特性 (2)压力特性 (3)弯曲特性 (4)温度特性A.(1)(2)(3)B.(1)(3)(4)C.(2)(3)(4)D.(1)(2)(3)(4)
作为群体属性，种群应具有三个主要特性：空间特性、________和遗传特性。
半导体二极管有3个特性，它们是正向特性，反向特性，反向击穿特性。 ()此题为判断题(对，错)。
132）半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性，利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。（ ）
半导体激光器的特性有()。A.阈值特性B.光谱特性C.温度特性D.转换效率
半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
半导体二极管有3个特性，它们是正向特性，反向特性，反向击穿特性
半导体主要特性（）A、光敏B、热敏C、掺杂D、电阻
整流所用的半导体器件特性是（）。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性
程序设计语言的特性主要有心理特性、工程特性和（）三个方面。
信息化工程有三个基本特性，即：工程特性、信息特性、知识特性。
半导体具有以下特征：（）。A、热敏特性B、光敏特性C、掺杂特性D、绝缘特性
光缆的主要特性有传输特性、机械特性和（）A、色散特性B、环境特性C、温度特性D、损耗特性
光纤的主要特性有（）和（）。A、几何特性B、物理特性C、化学特性D、光学特性
系统误差具有三个特性： 1）（）； 2）（）； 3）（）。 其主要消减的方法有（）、（）和（）。
下列不是半导体色敏传感器的基本特征的是（）。A、光谱特性B、短路电流比—波长特性C、温度特性D、自动测试特性
判断题信息化工程有三个基本特性，即：工程特性、信息特性、知识特性。A对B错
单选题PN结是构成各种半导体器件的基础，其主要特性是（）。A具有放大特性B具有单向导电性C具有改变电压特性D具有增强内电场特性
单选题半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
填空题系统误差具有三个特性： 1）（）； 2）（）； 3）（）。 其主要消减的方法有（）、（）和（）。