整流所用的半导体器件特性是()。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性

整流所用的半导体器件特性是()。

  • A、放大特性
  • B、反向击穿
  • C、单向导电
  • D、饱和特性

相关考题:

电子器件所用的半导体具有晶体结构因此把半导体也称为晶体。() 此题为判断题(对,错)。

半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性

半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。 A.性能参数B.转移特性C.内部性能D.特性曲线

132)半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性,利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。( )

半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体的()A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

一般的半导体二极管是()。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件

整流电路主要是利用()实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性

一般的半导体二极管是()。A、具有正电阻特性的器件B、具有负电阻特性的器件C、正负电阻特性都有的器件

半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

整流所用的半导体器件特性是()。

利用半导体()特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、贮能D、单向导电

能用于整流的半导体器件有()。A、二极管B、三极管C、晶闸管D、场效应管

火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。A、放大B、开关C、整流

半导体器件的参数有多种测试方法,但是对半导体管比较完善的测试方法是动态显示法,为此就应选用半导体管特性图示仪。

晶闸管(可控硅)是一种新型大功率半导体器件它主要用于()。A、开关B、整流C、逆变、变频D、调压、调速

利用半导体器件的()特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、双向导电性D、单向导电

晶体二极管是一种()特性的半导体器件。

利用半导体器件的()特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、单向导电D、反向

整流所用的半导器件的特性是()A、放大特性B、单向导电C、饱和特性D、反向特点

利用半导体二极管的单向导电特性,可以组成整流电路。

构成各种半导体器件的基础是PN结,它具有单向导电和反向击穿特性。

构成各种半导体器件的基础是PN结,它具有()和()特性。

半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

单选题火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。A放大B开关C整流

单选题半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要的特性是()。A具有单向导电性B具有放大性C具有改变电压特性D以上都不对

单选题电子点火模块是由半导体元器件组成的电子()电路。A放大B开关C整流

单选题一般的半导体二极管是()。A具有正电阻特性的器件B具有负电阻特性的器件