纯净的半导体是室温下几乎是不导电的,又称本征半导体。但如果给本征半导体掺入微量杂质、加热提高温度或在光照等物理作用下,半导体的导电能力将大大增强,从而变成导体,这就是半导体的导电特性。() 此题为判断题(对，错)。
半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础，其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性
半导体的导电率具有负温度特性，也就是说，半导体的导电能力随温度的升高而减少。此题为判断题(对，错)。
半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、而增高B、而减少C、而保持不变
整流电路主要是利用（）实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性
半导体二极管最主要的特性是（）的特性。A、双向导电B、不导电C、单向导电D、导电良好
整流所用的半导体器件特性是（）。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性
利用半导体（）特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、贮能D、单向导电
利用半导体器件的（）特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、双向导电性D、单向导电
利用半导体器件的（）特性可实现整流。A、伏安B、稳压C、单向导电D、反向
半导体导电性的敏感效应主要有（）、（）、（）、（）。
PN结是半导体的基本结构单元，其基本特性是（）：即当外加电压极性不同时，PN结表现出截然不同的导电性能。A、双向导电性B、单向导电性C、电阻特性D、温度特性
半导体按导电类型分为（）型半导体与（）型半导体，（）型半导体靠电子来导电，（）型半导体靠空穴来导电。
哪一个不是本征半导体具有的特性？（）A、光敏性B、热敏性C、掺杂特性D、导电性
构成各种半导体器件的基础是PN结，它具有单向导电和反向击穿特性。
杂质半导体有哪些？与本征半导体相比导电性有什么不同？
半导体热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高而（）A、增加；B、减弱；C、保持不变；D、成正比。
半导体的热敏特性，是指半导体的导电性能随温度的升高（）。A、保持不变B、而减弱C、而增高
单选题半导体PN结的主要物理特性是（）。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性