填空题混合集成电路是指由()膜或()膜电阻与集成的()芯片或()元件组装而成的。

填空题
混合集成电路是指由()膜或()膜电阻与集成的()芯片或()元件组装而成的。

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相关考题:

集成电路可分为膜集成电路,半导体集成电路或混合集成电路。() 此题为判断题(对,错)。

下列不属于根据制造工艺的不同对集成电路分类的是()。 A、膜集成电路B、半导体集成电路C、混合集成电路D、模拟集成电路

计算机元件故障包括()的故障。 A.电阻B.电容C.集成电路芯片D.其它元部件

把构成门电路的基本元件制作在一小片半导体芯片上,就构成集成电路,根据制造工艺的不同,把数字集成电路分为哪两种。()A、双极性集成电路B、TTL集成电路C、CMOS集成电路D、单极性集成电路

微波混合集成电路是指工作频率从300MHz~100kMHz的混合集成电路,可分为分布参数微波混合集成电路和()微波混合集成电路两类。

按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()

计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、电子管、集成电路、芯片D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

按制造工艺集成电路分为()。A、半导体集成电路B、TTL集成电路C、厚膜集成电路D、薄膜集成电路E、CMOS集成电路

集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()A、6000万B、5000万C、7000万

通过观察与()连接端口的指示灯是否发亮,可以判断网络连接是否正常。A、CPU(或Switch)B、集成电路芯片C、HUB(或Switch)D、集成电路板

集成电路的主要制造流程是()A、硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B、硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C、晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D、硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

内质网是由膜构成的()、()或()连接而成的连续的网状膜系统。

混合集成电路是指由()膜或()膜电阻与集成的()芯片或()元件组装而成的。

芯片捣鬼是指蓄意修改、更动设计或使用集成电路芯片的活动。

把电路所有元件如晶体管、电阻、二级管等集成在一个芯片上的元件称之为()。A、电子管B、集成电路C、晶体管D、CPU

晶体三极管、电阻、集成电路、超大规模集成电路等元件的装连顺序是()。A、晶体三极管、电阻、超大规模集成电路、集成电路B、集成电路、超大规模集成电路、电阻、晶体三极管C、电阻、晶体三极管、集成电路、超大规模集成电路D、超大规模集成电路、集成电路、晶体三极管、电阻

通常所说的集成电路的规模指的是()。A、芯片尺寸B、芯片封装形式C、芯片的性价比D、芯片中包含的电子元件的个数

计算机元件故障包括()的故障。A、电阻B、电容C、集成电路芯片D、其它元部件

由厚膜或薄膜电阻与集成的单片芯片或分立元件组装而成的集成电路调节器为()。A、混合集成电路调节器B、全集成电路调节器C、半集成电路调节器D、普通集成电路调节器

集成电路是把许多()及其他电子元件汇集在一片半导体上构成的集成电路芯片。

多选题霍尔集成电路是将()集成在一个芯片的集成电路。A温度补偿电路B放大器C电抗器D霍尔元件E稳压电源

单选题通常所说的集成电路的规模指的是()。A芯片尺寸B芯片封装形式C芯片的性价比D芯片中包含的电子元件的个数

判断题按集成电路所处理的信号的性质或处理方式的不同,可分为半导体集成电路、膜集成电路和混合集成电路三类。()A对B错

多选题计算机元件故障包括()的故障。A电阻B电容C集成电路芯片D其它元部件

判断题集成电路制造与集成电路设计相关纽带是光刻掩膜版。A对B错

单选题集成电路的主要制造流程是()A硅抛光片——晶圆——芯片——集成电路——成品测试B硅抛光片——芯片——晶圆——成品测试——集成电路C晶圆——硅抛光片——芯片——成品测试——集成电路D硅抛光片——芯片——晶圆——集成电路——成品测试

单选题计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()A晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、电子管、集成电路、芯片D电子管、晶体管、集成电路、芯片