焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()以上电烙铁 A、10WB、100WC、20WD、200W
焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、()W外热式电烙铁 A、45B、30C、25D、50
焊接较大元器件时,如金属底盘接地焊片,应选()W以上电烙铁 A、50B、100C、60D、40
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、()。 A.焊接机B.印制电路板C.恒温电烙铁D.烙铁架
焊接较大的元器件时应选用（）电烙铁A、50w以上B、100w以上C、120w以上D、150w以上
双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面
用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘
全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A、手工焊接B、波峰焊接C、再流焊接D、激光焊接
用电烙铁焊接电子元器件所需电烙铁的功率为（）A、25WB、75WC、300W
内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管
在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。A、发泡式B、喷射式C、波峰式D、浸涂式
锡（）好，易钎焊，所以常用以电子元器件引线、印刷电路板及低压器件的电镀。
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）A、45～75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）A、导线B、接地线C、形状较大的器件D、印刷电路板上元器件
焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A、焊料B、胶水C、黏胶D、都不是
手工焊接工具的种类有外热式电烙铁、内热式电烙铁、（）。A、焊接机B、印制电路板C、恒温电烙铁D、烙铁架
电路板上元器件损坏，需要进行的检测有哪些步骤（）。A、观察元器件外观B、有没有烧焦的味道C、检测元器件D、代替法测试
使用吸锡电烙铁主要是为了（）。A、拆卸元器件B、焊接C、焊点修理D、特殊焊接
焊接集成电路和小型元器件选用（）内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W
所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。
印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A、焊接B、安装C、包装D、测试
在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.A、压接B、绞接C、定型接插件连接D、焊接
如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
单选题焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。A焊料B胶水C黏胶D都不是
单选题印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。A焊接B安装C包装D测试