焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()A、45~75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁

焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()

  • A、45~75W外热式电烙铁
  • B、50W内热式电烙铁
  • C、100W以上的电烙铁
  • D、100W以上的电烙铁

相关考题:

目前,制造计算机所用的电子元器件是( )。A.大规模集成电路B.晶体管C.集成电路D.电子管

焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时宜选用20W内热式、()W外热式电烙铁 A、45B、30C、25D、50

在第四代计算机期间内开始采用了______。 A.电子管元器件B.晶体管元器件C.大规模和超大规模的集成电路D.中规模和小规模的集成电路

目前微机中所采用的电子元器件是()。A、电子管B、晶体管C、小规模集成电路D、大规模和超大规模集成电路

现代计算机中所采用的电子元器件是( )A.电子管B.晶体管C.小规模集成电路S 现代计算机中所采用的电子元器件是( )A.电子管B.晶体管C.小规模集成电路D.大规模和超大规模集成电路

自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?

焊接温度不高,焊接时间不宜过长的元器件时,应选用可调温烙铁

内热式电烙铁主要用于焊接()等元器件。A、集成电路B、多引脚C、引脚较粗D、晶体管

电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A、电子管、晶体管、集成电路、激光器件B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、集成电路、激光器件、光介质D、晶体管、数码管、集成电路、激光器件

现代计算机使用的元器件是()。A、电子管B、晶体管C、集成电路D、超大规模集成电路

微电子技术的核心是()。A、电子元器件技术B、集成电路技术C、晶体管技术D、半导体技术

第三代计算机采用()作为主要的电子元器件。A、大规模集成电路B、小规模电子管C、晶体管D、小规模集成电路

联想“奔腾三代”计算机所采用的主要电子元器件是()。A、电子管B、晶体管C、集成电路D、大规模集成电路

焊接集成电路和小型元器件选用()内热式电烙铁即可。A、20WB、30WC、50WD、75W

计算机发展到今天经历了四代,其中每一代主要使用元器件分别依次是()。A、电子管、晶体管、集成电路、超大规模集成电路B、晶体管、电子管、集成电路、超大规模集成电路C、电子管、晶体管、集成电路、光技术的使用D、晶体管、电子管、集成电路、光技术的使用

目前,计算机使用的主要元器件是()。A、大规模或超大规模集成电路B、晶体管C、中、小规模集成电路D、电子管

在第四代计算机期间内开始采用了()。A、电子管元器件B、晶体管元器件C、大规模和超大规模的集成电路D、中规模和小规模的集成电路

自动化焊接系统一般不用于()的焊接。A、集成电路B、超小型元器件C、复合电路D、较简单电路

为了提高可靠性和可维修性,尽量选用大、中规模集成电路代替分立元器件和小规模集成电路。

焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

单选题电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A电子管、晶体管、集成电路、激光器件B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、集成电路、激光器件、光介质D晶体管、数码管、集成电路、激光器件

单选题计算机的发展经历了四个阶段,这四个阶段计算机使用的元器件依次是()A电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路B电子管、集成电路、大规模集成电路、晶体管C电子管、晶体管、集成电路、光介质D晶体管、集成电路、大规模集成电路、电子管

单选题焊接元器件时正确操作是()A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部

填空题半导体集成电路是采用半导体工艺技术,在硅基片上制作包括电阻、电容、()、晶体管等元器件并具有某种电路功能的集成电路。

单选题计算机发展到今天经历了四代,其中每一代主要使用元器件分别依次是()A电子管、晶体管、集成电路、超大规模集成电路B晶体管、电子管、集成电路、超大规模集成电路C电子管、晶体管、集成电路、光技术的使用D晶体管、电子管、集成电路、光技术的使用

问答题保护装置中若采用晶体管或集成电路元器件,检验时应注意什么才能防止损坏元器件?