焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()A、45~75W外热式电烙铁B、50W内热式电烙铁C、100W以上的电烙铁D、100W以上的电烙铁
焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时,应选用()
- A、45~75W外热式电烙铁
- B、50W内热式电烙铁
- C、100W以上的电烙铁
- D、100W以上的电烙铁
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电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A、电子管、晶体管、集成电路、激光器件B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C、晶体管、集成电路、激光器件、光介质D、晶体管、数码管、集成电路、激光器件
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单选题电子计算机已经历了各阶段的发展,不同阶段计算机的主要元器件分别是()A电子管、晶体管、集成电路、激光器件B电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路C晶体管、集成电路、激光器件、光介质D晶体管、数码管、集成电路、激光器件
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