珩磨前，内孔表面粗糙度Ra不得大于3.2mm，余量一般为（）毫米。A、0.4—0.5B、0.3—0.4C、0.2—0.3D、0.1—0.15
珩磨前，内孔表面粗糙度Ra不得大于3.2mm，余量一般为（）毫米。
- A、0.4—0.5
- B、0.3—0.4
- C、0.2—0.3
- D、0.1—0.15
相关考题：
麻花钻头刃磨正确时,钻孔后孔表面粗糙度可达到()。 A、Ra50μm～Ra12.5μmB、Ra12.5μm～Ra6.3μmC、Ra1.6μm～Ra0.8μmD、Ra0.8μm～Ra0.4μm
单选题导套材料为40钢，要求硬度为58～62HRC，内圆精度为IT7，Ra0.2μm，则内孔加工方案可选（）A钻孔—镗孔－粗膳—精磨—研磨B钻孔—扩孔—精铰C钻孔—拉孔D钻孔—扩孔—粗磨—精磨—珩磨
填空题模具导套在磨削后，为提高导向精度和使用寿命，需留0.01～0.015mm余量进行（）或（）。珩磨孔工艺条件有（）、（）、（）、（）。合理确定珩磨（）与（）是保证内孔两端孔径一致与圆柱度精度要求的技术指标；珩磨切削液一般采用（），使用立方碳化硼油石时，为防止水解，不得采用（）切削液。使用树脂结合剂油石时，不能采用（）切削液。
问答题气缸珩磨的目的是什么？珩磨余量过大、过小对珩磨质量有何影响？