焊接时关于焊锡用量的表达,正确的是()。A、越多越好B、越小越好C、要全部覆盖焊点表面D、不能过多

焊接时关于焊锡用量的表达,正确的是()。

  • A、越多越好
  • B、越小越好
  • C、要全部覆盖焊点表面
  • D、不能过多

相关考题:

在焊接器件时焊锡用量()。 A.越多越好B.越少越好C.应适量D.应恒定

焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头

SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

焊锡丝的熔点(),最佳的焊接温度()。

以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。

焊接使用的焊锡丝类型直径只能是一种

焊接时焊锡量越多越好,这样焊的牢固

焊接时步骤有()。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头

使用电烙铁焊接时,要求的焊接技术是()。A、焊件和焊接点要净化B、注意元件型号C、烙铁头的温度和焊接时间要适度D、焊锡量要适中E、焊接时要扶稳元件

用电烙铁焊接导线时,正确的方法应该是()A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热

哪项不是手工焊接要点()A、焊接时的姿势和手势B、焊锡丝的拿法C、掌握好焊接温度和时间D、检查操作台面

在焊接器件时焊锡用量()。A、越多越好B、越少越好C、应适量D、应恒定

焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A、可长时间加温B、焊接时间不宜过长C、电烙铁功率越大越好D、焊锡越多越好

进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A、电烙铁有接地B、镊子夹住元件管脚焊接C、焊锡量过多D、短时间焊接

发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。

焊锡是锡和铅熔合而成的台金,锡铅比例不同,焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同,不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在()左右A、63%(铅)B、63%(锡)

波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。A、250±10℃B、230±10℃C、200±10℃D、280±10℃

正确的手工焊接方法是()A、用电烙铁粘上锡后接触焊件,让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件,达到熔化焊锡温度时再加焊锡

焊接操作的具体手法是()A、经常锉削烙铁头B、烙铁撤离要讲究C、加热要靠焊接桥D、焊锡用量要适中

单选题用电烙铁焊接导线时,正确的方法应该是()A用浓硫酸清洁烙铁头B将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D焊接时应长时间加热

单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

多选题焊接时步骤有()。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头

判断题焊锡丝用于元件焊接,或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错

单选题焊接晶体管时,正确的操作方法是()。A可长时间加温B焊接时间不宜过长C电烙铁功率越大越好D焊锡越多越好

单选题进行晶体管焊接时,错误的操作方法是()。A电烙铁有接地B镊子夹住元件管脚焊接C焊锡量过多D短时间焊接

判断题发现仪表印刷板铜箔断路时,可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A对B错