在焊接器件时焊锡用量（）。A、越多越好B、越少越好C、应适量D、应恒定

在焊接器件时焊锡用量（）。

  • A、越多越好
  • B、越少越好
  • C、应适量
  • D、应恒定

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在焊接器件时焊剂用量()。 A.越多越好B.越少越好C.应适量D.应恒定
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在焊接器件时焊锡用量()。 A.越多越好B.越少越好C.应适量D.应恒定
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吸锡电烙铁用于吸去熔(),使锡盘与元器件引脚分离.达到解除焊接的目的 A.浑料B.松香C.焊汁D.焊锡青
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焊接时步骤有()。 A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头
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插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
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SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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（）在封焊接续套管中起到除污促进焊锡在铅管上的粘附作用。
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插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
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焊料堆积的原因是（）A、焊丝温度过高B、焊料质量不好C、焊接温度不够D、焊接时间太短E、焊锡未凝固时，元器件引线松动
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焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
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焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固
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焊接时步骤有（）。A、对准焊接点B、接触焊接点C、移开焊锡丝D、拿开烙铁头
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用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A、用浓硫酸清洁烙铁头B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D、焊接时应长时间加热
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焊接时关于焊锡用量的表达，正确的是（）。A、越多越好B、越小越好C、要全部覆盖焊点表面D、不能过多
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在焊接器件时焊剂用量（）。A、越多越好B、越少越好C、应适量D、应恒定
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发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。
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吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的A、浑料B、松香C、焊汁D、焊锡青
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焊锡是锡和铅熔合而成的台金，锡铅比例不同，焊锡的熔点和焊接时所需要的温度也不同，不同的焊件需选用不同的焊锡。市面上焊锡大都在（）左右A、63%（铅）B、63%（锡）
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正确的手工焊接方法是（）A、用电烙铁粘上锡后接触焊件，让焊锡流到焊点上B、用烙铁加热焊件，达到熔化焊锡温度时再加焊锡
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焊接操作的具体手法是（）A、经常锉削烙铁头B、烙铁撤离要讲究C、加热要靠焊接桥D、焊锡用量要适中
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焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
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如遇烧死的电烙铁（烙铁头因氧化不吃锡）焊接，可以将焊锡段放在待焊元器件上，再用烙铁加热。
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单选题用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）A用浓硫酸清洁烙铁头B将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处C将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处D焊接时应长时间加热
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单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
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多选题焊接时步骤有（）。A对准焊接点B接触焊接点C移开焊锡丝D拿开烙铁头
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判断题焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。A对B错
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判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A对B错
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