目前我们常使用的焊剂有松香和焊锡膏。() 此题为判断题(对，错)。
在组合侧面焊线时,用焊锡膏可以使线焊得更牢,焊点更光滑。() 此题为判断题(对，错)。
观测电缆蕊线焊接时,宜使用()作促焊剂。 A、焊锡膏B、松香C、稀硫酸D、稀盐酸
用焊接方法连接电缆芯线时镀锡用的助焊剂应采用焊锡膏，不应采用酸性焊剂。()
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使用（）。A松香；B焊锡膏；C焊锡膏和松香都可。
（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A、吸锡电烙铁B、电热风枪C、热熔胶枪D、吸锡器
电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。
SMT再流焊接的工艺流程是（）。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
插接元件应用很广，拆装方便，在插件的焊接过程中，应使（）用。A、松香；B、焊锡膏和松香都可；C、焊锡膏.
封铅时先用喷灯烘热铅包和铅封堵，用（）除去氧化层，再用焊锡将接口一圈焊住。A、松香B、盐酸C、硬脂酸D、焊锡膏
电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A、酸性焊剂B、碱性焊剂C、无酸焊锡膏D、焊锡膏
目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A、冷焊B、润湿不良C、虚焊D、焊料过少
焊接钢件时，应采用哪种助焊剂（）。A、松香B、盐酸C、酒精D、焊锡膏
常用的焊锡膏有哪些？如何选用焊锡膏？其依据是什么？
焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）A、松香酒精溶液B、焊锡酒精溶液C、焊锡膏D、酒精
电子产品焊接中坚决杜绝使用（）A、松香B、焊锡膏C、酒精焊剂D、中性焊剂
焊锡膏层是为了便于贴片元器件的安装。下面（）属于焊锡膏层。A、Top PasteB、Top SolderC、Bottom OverlayD、Bottom Solder
多选题贴片芯片用什么方法焊接的（）。A用一般烙铁焊接，但要有一定技术B用专用工具焊接C用焊锡膏粘上去D用高档焊锡
单选题SMT再流焊接的工艺流程是（）。A丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测
单选题目测直观可发现焊点是否有缺陷，当发现焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界限并且焊锡向界线凹陷，则此缺陷最可能是（）。A冷焊B润湿不良C虚焊D焊料过少
判断题电热风枪是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的。A对B错
单选题（）是利用高温热风加热焊锡膏和电路板及元器件的引脚，使焊锡膏熔化来实现焊装或拆卸的目的。A吸锡电烙铁B电热风枪C热熔胶枪D吸锡器
单选题电烙铁的焊剂，一般应使用松香或中性焊剂，不宜选用（）。A酸性焊剂B碱性焊剂C无酸焊锡膏D焊锡膏
判断题发现仪表印刷板铜箔断路时，可用焊锡膏和焊锡将其焊接修复。A对B错