填空题所有的发热盘冷针碰焊前必须().

填空题
所有的发热盘冷针碰焊前必须().

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相关考题:

盘圆钢筋的加工生产工序为:( )。A.→矫直→除锈→对接(焊)→切断→弯曲→焊接成型B.→除锈→对接(焊)→冷拉→切断→弯曲→焊接成型C.→开盘→冷拉、冷拔→调直→切断→弯曲→点焊成型(或绑扎成型)D.→矫直→对接(焊)→切断→弯曲→焊接成型

能有效防止钢材焊接冷裂纹的方法是( )。A.焊前预热B.焊后速冷C.焊后缓冷D.焊后热处理

缝焊时的滚盘必须采用某种冷却措施。A对B错

拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A、插穿焊盘B、插入焊孔C、插穿印制电路D、插穿焊孔

配电设备通电前应确保设备布线、接线正确,无()等情况。A、碰地B、短路C、开路D、假焊

元器件必须按照印制电路板的()进行弯曲成形。A、丝印B、焊盘直径C、焊孔直径D、焊盘间距

铝及铝合金焊前必须仔细清理焊件表面的原因是,为了防止产生()。A、热裂纹B、冷裂纹C、气孔D、烧穿

试论述铸件焊接时,为什么焊前要预热,焊后要缓冷。

为防止冷裂,焊接Cr5Mo时,常采取焊前预热,焊后缓冷措施。

为了减少珠光体耐热钢与低合金钢焊接冷裂纹,下列说法不准确的是()A、焊前严格控制氢的来源B、焊前预热C、焊后缓冷D、采用小线能量进行焊接

铝及铝合金焊前必须仔细清理焊件表面的原因是为了防止()。A、热裂纹B、冷裂纹C、气孔D、烧穿

铸件焊接时为什么必须预热?焊后要缓冷?

铸铁热焊法是焊前将工件加热至(),焊后保温缓冷的焊修方法。A、600~650℃B、300℃C、500℃D、700℃

冷泵开泵前,对停运一周以上的电机,必须联系电工检查,不需要班班盘车检查。

防止冷裂纹的有效措施是()。A、焊前预热B、填满弧坑C、采用酸性焊条D、焊后快冷

缝焊时的滚盘必须采用某种冷却措施。

机柜上电前应检查().A、线缆连接正确B、无短路、碰地C、假焊D、插接松动

所有的发热盘冷针碰焊前必须().

盘圆钢筋的加工生产工序为()。A、→矫直→除锈→对接(焊)→切断→弯曲→焊接成型B、→除锈→对接(焊)→冷拉→切断→弯曲→焊接成型C、→开盘→冷拉、冷拔→调直→切断→弯曲→点焊成型(或绑扎成型)D、→矫直→对接(焊)→切断→弯曲→焊接成型

对于高碳钢及合金钢,焊接时一般可采用()措施来降低焊接后的硬脆性。A、焊前热处理B、焊前预热C、焊前冷弯D、焊后冷弯

对钢结构焊缝冷裂纹的防止办法是()。A、焊前预热B、焊后速冷C、焊条加温D、增加焊缝厚度

绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()A、Multi-LayerB、Keep-OutLayerC、Top OverlayD、Bottom Overlay

单选题绘制插针式元件封装图时,焊盘所在的板层是()AMulti-LayerBKeep-OutLayerCTop OverlayDBottom Overlay

名词解释题碰焊

单选题防止冷裂纹的有效措施是()。A焊前预热B填满弧坑C采用酸性焊条D焊后快冷

单选题拆焊后,必须把焊盘的插线孔中焊锡清除,以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时,用一直径略小于插孔的划针()即可。A插穿焊盘B插入焊孔C插穿印制电路D插穿焊孔

单选题对于高碳钢及合金钢,焊接时一般可采用()措施来降低焊接后的硬脆性。A焊前热处理B焊前预热C焊前冷弯D焊后冷弯