半导体的特性:A.光敏特性,是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强;光芒移开后,其导电性能大大减弱B.热敏特性,是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强C.掺杂特性,是指在纯净的半导体中,如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增D.绝缘性

半导体的特性:

A.光敏特性,是指某些半导体受到强烈光芒照射时,其导电性能大大增强;光芒移开后,其导电性能大大减弱

B.热敏特性,是指外界环境温度升高时,半导体的导电性能也随着温度的升高而增强

C.掺杂特性,是指在纯净的半导体中,如果掺入极微量的杂质可使其导电性能剧增

D.绝缘性


参考答案和解析
正确

相关考题:

半导体有哪些主要特性()。 A.光敏特性B.热敏特性C.掺杂特性D.导通特性

半导体的特性是什么?

半导体PN结是构成各种半导体器件的工作基础,其主要特性是______。A.具有放大特性B.具有单向导电性C.具有改变电压特性D.具有增强内电场特性

半导体管图示仪对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。 A.性能参数B.转移特性C.内部性能D.特性曲线

132)半导体具有热敏特性、电敏特性和掺杂特性,利用这些特性可以制成各种不同用途的半导体器件。( )

半导体激光器的特性有()。A.阈值特性B.光谱特性C.温度特性D.转换效率

半导体管图示仪对半导体器件进行测量时的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体的()A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

半导体稳压管的稳压功能是利用PN结的反向击穿特性特性来实现的。

整流电路主要是利用()实现的。A、半导体器件的单向导电性B、半导体器件的电容效应C、半导体器件的击穿特性D、半导体器件的温度敏感性

半导体二极管有3个特性,它们是正向特性,反向特性,反向击穿特性

利用半导体的独特性能,可以制成半导体()、()、()与()。

整流所用的半导体器件特性是()。A、放大特性B、反向击穿C、单向导电D、饱和特性

整流所用的半导体器件特性是()。

半导体具有以下特征:()。A、热敏特性B、光敏特性C、掺杂特性D、绝缘特性

半导体有三个主要特性:(1)()特性,(2)()特性,(3)()特性。

利用半导体的半导电特性可以制冷。

半导体二极管具有()特性。

半导体激光器的基本特性是什么

简述半导体激光器的光谱特性。

霍尔元件是利用半导体元件的()特性工作的。

半导体管图示仪在对半导体器件进行测量的同时,在示波管屏幕上可显示出各种半导体器件的()。A、性能参数B、转移特性C、内部性能D、特性曲线

半导体导电特性有哪些?

半导体的热敏特性,是指半导体的导电性能随温度的升高()。A、保持不变B、而减弱C、而增高

半导体有三个主要特性:()热敏特性、掺杂特性。

半导体的三个特性是()特性。

半导体导电特性主要有哪些?

名词解释题半导体特性

单选题半导体PN结的主要物理特性是()。A放大特性B单向导电性C变压特性D逆变特性