利用热空气流使湿颗粒悬浮，呈流态化，似“沸腾状”，热空气在湿颗粒间通过，在动态下进行热交换，带走水气而实现干燥的方式是()。
A.润滑剂B.稀释剂C.助流剂D.稀释剂E.抗黏剂在片剂生产过程中，主要用于降低颗粒间以及颗粒与冲头和模孔壁间的摩擦力，改善力的传递和分布者，称为
由于磷酸酯抗燃油在运行过程中，不可避免地要与空气接触发生氧化，而高温、水分、油中杂质以及油氧化后产生的酸性物质都会加速油质的劣化（）A对B错
分子扩散是在一内部有（）差异的条件下，由于分子的无规则热运动而造成的物质传递现象。A、温度B、压力C、浓度D、运动速度
烧结过程的粘结块机理，是在高温条件下，部分混合料颗粒表面（）产生一定数量的液相冷却后使矿粉颗粒粘成块。
烧结矿在烧结过程中由于高温下急剧冷却因而容易（）。
键连接是通过键来实现轴和轴上零件间的周向固定以传递运动和转矩，平键是使用最广泛的一种它主要包括普通平键、导向平键（）A、特殊平键B、滑键C、C型平键D、半圆平键
.花键联接由于键齿多，接触面积大，因此能够传递较大载荷。
键联结是靠平键与键槽的（）接触传递转矩。A、上平面B、下平面C、两侧面D、上下平面
由于磷酸酯抗燃油在运行过程中，不可避免地要与空气接触发生氧化，而高温、水分、油中杂质以及油氧化后产生的酸性物质都会加速油质的劣化。
解理断裂是金属材料在正应力作用下，由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面（解理面）断裂（）
自由沉降的意思是（）。A、颗粒在沉降过程中受到的流体阻力可忽略不计B、颗粒开始的降落速度为零，没有附加一个初始速度C、颗粒间不发生碰撞或接触的情况下的沉降过程
在烧结时，晶粒生长能促进坯体致密化吗？晶粒生长会影响烧结速率吗？试说明之。
超固相液相烧结的烧结致密化机理与传统的稳定液相烧结完全相同。
烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A、蒸发－凝聚B、体积扩散C、粘性（塑性）扩散D、表面扩散
问答题烧结过程中，晶界遇到夹杂物时会出现几种情况？从实现致密化目的的考虑，晶界应如何移动，怎样控制？
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发－凝聚G非本征扩散H溶解－沉淀
填空题烧结过程的标志是坯体的强度增加、（）、表面积减小，而不是指烧结体发生致密化或者收缩。
多选题下列过程中，（）能使烧结产物强度增大而不产生致密化过程。（）A蒸发－凝聚B体积扩散C粘性（塑性）扩散D表面扩散
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质B蒸发—凝聚传质C溶解—沉淀D扩散传质
单选题获得高致密纯度的瓷化过程称为烧结，（）多采用烧结。A传统陶瓷B传统陶瓷和特种陶瓷C特种陶瓷D特种陶瓷和金属陶瓷
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对B错