金属晶体的缺陷包括（）A、位错B、夹杂物C、空位D、晶界
（）夹杂物多沿初生晶粒的晶界分布，按照夹杂物对晶界润湿情况的不同，或呈颗粒状如FeO，或呈薄膜状如FeS。A、较早形成的B、较晚形成的C、外生
碳素结构钢经淬火后，为什么有时会在晶界上出现屈氏体，其特征如何？
关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
金相组织有晶界（）、严重（）、脱碳及晶界裂纹等缺陷的炉管应更换。
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
金属晶体中最主要的面缺陷是（）。A、晶界B、亚晶界C、超晶界D、次晶界
烧结中晶界移动的推动力是（）A、表面能B、晶界两侧自由焓差C、空位浓度差
晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
小角度晶界和大角度晶界是如何划分的？为什么要那样划分？其晶界能有何不同？
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
判断题小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。A对B错
问答题晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？
问答题晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
判断题分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A对B错
问答题烧结过程中，分析晶界遇到夹杂物时会出现的情况，从致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发－凝聚G非本征扩散H溶解－沉淀
问答题晶界移动通遇到夹杂物时会出现哪几种情况？从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？
填空题多晶体内晶界对塑性变形有较大的阻碍作用，这是因为晶界处原子排列比较紊乱，阻碍了（）的移动，所以晶界越多，多晶体的（）越大。
单选题烧结中晶界移动的推动力是（）A表面能B晶界两侧自由焓差C空位浓度差
判断题烧结过程中，如果晶界移动速率等于气孔扩散速率，可达到烧结体致密化。（）A对B错