端子箱内温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内中下部，与箱内导线及元器件保持足够的距离
温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离
端子箱温湿度传感器应安装于箱内( )，发热元器件悬空安装于箱内底部，与箱内导线及元器件保持足够的距离。 中上部$; $底部$; $中间$; $底部或 中间
在Protel画电路原理图时，编辑元器件电气属性中，哪一项为元器件编号？（）A、Lib RefB、FootprintC、DesignatorD、PartType
电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A、高密度装配元器件B、插装的元器件C、表面贴装元器件D、通孔安装
电原理图可表示出（）A、元器件的安装位置B、元器件形状C、电路各部分功能D、辅助元件
用可焊性测试以预先测定（）水平，达到要求的元器件才能安装焊接。A、引线可焊性B、元器件可焊性C、引线质量D、元器件质量
元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护
元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（）。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件
当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅
元器件的安装有贴板安装、（）悬空安装、支架固定安装等方法。A、水平安装B、垂直安装C、倾斜安装D、绝缘衬垫安装
关于CT机房防尘的叙述中，错误的是：（）A、灰尘影响元器件的散热和性能B、灰尘可影响采样精度C、防止病人携带灰尘进入机房D、防尘应从CT机安装开始E、封闭式机房可有效防尘
电器元件的安装应考虑元器件操作方便，安装的元器件应考虑飞弧距离，电气间隙、爬电距离等要求。
工艺文件规定，要求垂直安装的通孔安装元器件，应使元器件的主轴与印制板表面成（）角。A、60°B、90°C、100°D、120°
无线电设备中，当电源电路中有较重较大的元器件时，这些器件一般是安装在（），而不安装在（）。
在电源电路中，（）元器件要考虑重量散热等问题，应安装在底座上和通风处。
温湿度传感器应安装于箱内中上部，发热元器件悬空安装于箱内（）部，与箱内导线及元器件保持足够的距离。A、顶B、左C、右D、底
元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种。A、卧式安装B、并排式安装C、跨式安装D、躺式安装
表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
填空题（）图是用来表明电气原理中各元器件的实际安装位置的图。
单选题下列关于元器件布局的说法中，错误的是（）。A可以将元器件以任意旋转角度（比如0.5°）放置B元件可以放置在对应的Room外C元器件边框可以放置到PCB边界以外D元件既可以放置在顶层，也可以放置在底层
填空题表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
单选题关于CT机房防尘的叙述中，错误的是：（）A灰尘影响元器件的散热和性能B灰尘可影响采样精度C防止病人携带灰尘进入机房D防尘应从CT机安装开始E封闭式机房可有效防尘
单选题电热风枪是专门用于焊接或拆装（）的专用焊接工具。A高密度装配元器件B插装的元器件C表面贴装元器件D通孔安装