在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是()。A.(预焊)浸焊→(主焊)波峰焊B.(预焊)浸焊→(主焊)浸焊C.(预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊D.(预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过()焊接。A.再流焊一次B.再流焊两次C.再流焊和波峰焊两次D.浸焊和波峰焊两次
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的()方法。A.波峰焊B.熔化焊C.手工焊D.浸焊
锡焊包括()。 A.手工烙铁焊B.波峰焊C.浸焊D.再流焊
关键工作中心的特点包括()。 A、经常加班，满负荷工作;B、操作技术要求高，短期内无法自由增加工人;C、使用专门设备，而且设备昂贵，如多坐标数控机床、波峰焊设备等;D、受多种限制，短期内不能增加负荷与产量(通常受成本、场地等约束)
焊接方法有手工焊接、浸焊和波峰焊三种。音响设备使用和维护过程中的焊接主要是手工焊接。() 此题为判断题(对，错)。
单纯片式元件组装的印制电路板采用()的焊接方法 A、再流焊B、波峰焊C、浸焊D、手工
二次焊接的工艺流程为:焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、()、冷却、清洗。 A.浸焊B.无C.波峰焊D.冷却
波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A、加热B、浸焊C、冷却D、涂助焊剂
（）属于手工焊接装配的工艺。A、浸焊B、倒装焊C、波峰焊D、回流焊
在现代的电子企业中，要大规模焊接插件电子元件，经常使用的焊接工具是（）。A、电烙铁B、波峰焊设备C、浸焊设备D、回流焊设备
下列选项中主要应用于贴片式元器件的焊接技术是（）。A、手工焊接B、自动浸焊C、波峰焊D、回流焊
二次焊接的工艺流程为：焊前准备、涂焊剂、预热、浸焊、冷却、涂焊剂、预热、（）、冷却、清洗。A、浸焊B、无C、波峰焊D、冷却
在二次焊接的波峰焊过程中，常用的方式是（）。A、（预焊）浸焊→（主焊）波峰焊B、（预焊）浸焊→（主焊）浸焊C、（预焊）波峰焊→（主焊）波峰焊D、（预焊）波峰焊→（主焊）浸焊
全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A、再流焊一次B、再流焊两次C、再流焊和波峰焊两次D、浸焊和波峰焊两次
电子束焊接是一种新颖、高能量密度的（）方法。A、波峰焊B、熔化焊C、手工焊D、浸焊
波峰焊焊接流水工艺中，涂助焊剂方式有（）（）（），刷涂式和浸涂式。
浸焊与波峰焊一般选用（）焊料。A、68-2锡铅B、39锡铅C、58-2锡铅D、任何一种
下列设备不属于SMT生产设备的是（）。A、贴片机B、测试设备C、丝印机D、浸焊设备
浸焊是（）A、无锡焊接的一种B、波峰焊接的一种C、撘焊的一种D、机器焊接的一种
阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A、单波峰焊B、双波峰焊C、窄波峰焊D、宽波峰焊
单选题下列选项中有哪个不是一般波峰焊的类型（）。A单波峰焊B双波峰焊C窄波峰焊D宽波峰焊
单选题（）属于手工焊接装配的工艺。A浸焊B倒装焊C波峰焊D回流焊
单选题波峰焊接机在完成焊接后要进行（）。A加热B浸焊C冷却D涂助焊剂
填空题阻焊剂是一钟耐（）温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。
单选题全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。A再流焊一次B再流焊两次C再流焊和波峰焊两次D浸焊和波峰焊两次