填空题()是由侧面蚀刻而产生的,它发生在抗蚀层图形的下面。

填空题
()是由侧面蚀刻而产生的,它发生在抗蚀层图形的下面。

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下面四个图形中,只有一个是由上面的四个图形拼合(只能通过上、下、左、右平移)而成的,请把它找出来。

下面四个图形中,只有一个是由上边的四个图形拼合(只能通过上、下、左、右平移)而成的,请把它找出来。

全蚀刻体系是指A.能酸蚀釉质的制剂B.能酸蚀牙本质的制剂C.能酸蚀牙骨质的制剂D.既酸蚀牙釉质又能酸蚀牙本质的制剂E.既酸蚀牙釉质又能酸蚀牙骨质的制剂

流动穴蚀主要发生在因截面变化产生强烈节流而引起压力()的零件上。A、降低B、升高C、不变D、变化

下面关于电脑图形的说法中,正确的是:()A、电脑图形是用数字或数学公式来描述的B、使用数字视觉技术生成的图形就称为电脑图形C、电脑图形由像素构成,每一个像素都用一定的数字来描述它的颜色D、以上都对

全蚀刻体系是指()A、能酸蚀釉质的制剂B、能酸蚀牙本质的制剂C、能酸蚀牙骨质的制剂D、既能酸蚀牙釉质又能酸蚀牙本质的制剂E、既能酸蚀牙釉质又能酸蚀牙骨质的制剂

关于AdjustLayer(调整层),下面说法正确的是:()A、它对合成中所有的层都产生影响B、它对Timeline时间线中位于它上面的层产生影响C、它对Timeline时间线中位于它下面的层产生影响D、仅仅Solid固态层可以做调整层

集热器传导热损是由底部和侧面隔热层通过()换热而向环境散热的。

点蚀一般发生在轮齿的什么部位?如何提高齿面的抗点蚀能力?

单选题湿法蚀刻的主要方式中产生侧蚀程度最小的是()。A浸泡B鼓泡C泼溅D喷淋

填空题()是由侧面蚀刻而产生的,它发生在抗蚀层图形的下面。

单选题用来衡量侧蚀量的大小程度的选项为()。A蚀刻系数B蚀刻速率C溶铜量D镀层增宽

多选题广义而言,所谓的蚀刻技术可以分为()。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻

判断题所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液,大部分金属不可用酸性蚀刻液,金除外。A对B错

单选题关于AdjustLayer(调整层),下面说法正确的是:()A它对合成中所有的层都产生影响B它对Timeline时间线中位于它上面的层产生影响C它对Timeline时间线中位于它下面的层产生影响D仅仅Solid固态层可以做调整层

单选题碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层()。A锡B干膜C油墨D都不是

多选题在酸性氯化铜蚀刻过程出现抗蚀剂破坏的原因可能有()。A溶液温度过高B溶液被污染C显影有余胶D传递速度过快

多选题酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高,会使()。A盐酸挥发B抗蚀层破坏C溶液组分比例失调D无影响

问答题在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。

判断题湿法蚀刻时蚀刻液的腐蚀是各向同性的,腐蚀发生在和溶液接触的各个方面。A对B错

判断题侧蚀程度的大小与蚀刻液的种类、组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。A对B错

单选题全蚀刻体系是指()A能酸蚀釉质的制剂B能酸蚀牙本质的制剂C能酸蚀牙骨质的制剂D既酸蚀釉质又能酸蚀牙本质的制剂E既酸蚀牙本质又能酸蚀牙骨质的制剂

判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A对B错

单选题在印制板上形成导电图形的一般技术方式为()。A湿蚀刻B干蚀刻C浅蚀刻D深蚀刻

单选题下面关于电脑图形的说法中,正确的是:()A电脑图形是用数字或数学公式来描述的B使用数字视觉技术生成的图形就称为电脑图形C电脑图形由像素构成,每一个像素都用一定的数字来描述它的颜色D以上都对

填空题侧蚀严重时会造成电路()。当铜箔厚度相同时,可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小,衡量蚀刻质量的优劣,侧蚀宽度(),蚀刻质量越差。

单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是()。A金B锡铅合金C油墨D镍

判断题印制电路板中的图形蚀刻是指用化学溶液去掉铜箔而得到所需的电路图形的过程。A对B错