填空题（）是由侧面蚀刻而产生的，它发生在抗蚀层图形的下面。
问答题在用酸碱性氯化铜蚀刻若形成氯化亚铜沉淀，有何不利因素。
多选题广义而言，所谓的蚀刻技术可以分为（）。A干蚀刻B湿蚀刻C中性蚀刻D无侧蚀蚀刻
判断题酸性氯化铜蚀刻液用于蚀刻单面板和多层板的内层。A对B错
单选题蚀刻溶液中的氧化剂为（）。A氯化铜B氯化钠C氯化铵D氯化氢
判断题在蚀刻过程中，添加某些添加剂可以降低侧蚀程度。A对B错
判断题所有金属抗蚀层都可适用碱性蚀刻液，大部分金属不可用酸性蚀刻液，金除外。A对B错
判断题碱性氯化铜蚀刻液中氯化铵浓度偏低时，蚀刻速率慢，溶液稳定性差。A对B错
单选题碱性氯化铜蚀刻液一定可用于下列何种抗蚀层（）。A锡B干膜C油墨D都不是
判断题酸性氯化铜蚀刻液的特点是蚀刻速率恒定，容易控制。A对B错
多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻过度的原因可能有（）。A传送速度太慢BpH值过高C蚀刻液比重偏低D蚀刻液温度不足
多选题酸性氯化铜蚀刻若操作体系的温度太高，会使（）。A盐酸挥发B抗蚀层破坏C溶液组分比例失调D无影响
判断题酸性氯化铜蚀刻液的再生的最好的方法是双氧水再生法。A对B错
单选题酸性氯化铜蚀刻中，可通过增加哪种离子的含量来减少氯化亚铜沉淀的生成（）。A二价铜离子B一价铜离子C氯离子D钠离子
多选题酸性氯化铜蚀刻体系中常用的氯化物的种类为（）。A氯化钠B氯化氢C氯化钙D氯化镁
问答题在印制电路板的蚀刻过程中为何要减少侧蚀。如何减少侧蚀。
多选题下列为碱性氯化铜蚀刻液特点的有（）。A蚀刻速率快B蚀刻速率比较容易控制C溶铜量大D再生容易
判断题碱性氯化铜蚀刻液pH值过低，氮水浓度太低，蚀刻速率变慢。A对B错
判断题碱性氯化铜蚀刻液是目前应用最广的图形蚀刻溶液。A对B错
多选题在碱性氯化铜蚀刻中，造成蚀刻不足的原因可能有（）。A传送速度太快BpH值太低C蚀刻液温度不足D喷淋压力不足
判断题碱性氯化铜蚀刻液的再生的最常用的方法是空气再生法。A对B错
单选题碱性氯化铜的蚀刻液密度太低，会加大侧蚀量，这是因为（）。A蚀刻液的密度太低，造成温度过低，反应速度过慢B蚀刻液的密度太低，溶液中的二价铜离子含量偏低C蚀刻液的密度太低，即溶液的pH值太低D蚀刻液的密度太低，溶液中的氯化铵含量太少
填空题侧蚀严重时会造成电路（）。当铜箔厚度相同时，可用侧蚀宽度来比较侧蚀的大小，衡量蚀刻质量的优劣，侧蚀宽度（），蚀刻质量越差。
判断题在酸碱性氯化铜蚀刻液中都是含铜量越多越好。A对B错
单选题不适宜在碱性氯化铜蚀刻液中蚀刻的抗蚀层是（）。A金B锡铅合金C油墨D镍
多选题在酸性氯化铜蚀刻液体系的再生方法中，由于氯气是强氧化剂，直接通氯气是再生的最好方法。是因为（）。A成本低B再生速率快C无污染D设备简单