总传质系数与分传质系数之间的关系可以表示为1/KL=1/kl+H/kG其中1/KL表示（），当（）项可忽略时，表示该吸收过程为液膜控制。
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
填空题烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
单选题以扩散传质为主的烧结中，到烧结中期时，收缩达（）A70%B80%-90%C90%D85%-95%
问答题传质单元数与传质推动力有何关系？传质单元高度与传质阻力有何关系？
单选题以扩散传质为主的烧结中，从工艺角度考虑，在烧结时不需要控制的变量（）A烧结时间B原料的起始粒度C温度D烧结速度
单选题以扩散传质为主的烧结中，到烧结后期时，收缩达（）A90%-95%B80%-90%C90%-100%D85%-95%
问答题如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
问答题材料烧结时四种最基本的传质机理是什么？少量添加剂能促进烧结，其原因是什么？
填空题在烧结初期，若x/r与t1/3成正比，其属于（）传质过程，这种烧结的推动力是（），收缩率为（）。
问答题有粉粒粒度为5μm，若经2h烧结后，x/r＝0.1。如果不考虑晶粒生长，若烧结至x/r＝0.2。并分别通过蒸发－凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解－沉淀传质，各需多少时间？若烧结8h，各个传质过程的颈部增长x/r又是多少？
单选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。A扩散传质B蒸发－凝聚传质C流动传质D溶解－沉淀传质
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质B蒸发—凝聚传质C溶解—沉淀D扩散传质
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
问答题烧结的模型有哪几种？各适用于哪些典型传质过程？
填空题烧结的推动力是（），它可凭下列方式推动物质的迁移：蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，溶解-沉淀传质。
单选题下列传质中不属于液态烧结的（）A扩散传质B溶解-沉淀C塑性流动D蒸发－凝聚
填空题总传质系数与分传质系数之间的关系为l/KL二l/kL+H/kG，当（）项可忽略时，表示该吸收过程为气膜控制。
填空题烧结的主要传质方式有（）、（）、（）和（）四种。
填空题总传质系数与分传质系数之间的关系为l/KL=l/kL+H/kG，当（）项可忽略时，表示该吸收过程为液膜控制。
填空题用△y， △x为推动力的传质速率方程中，当平衡线为直线时传质总系数Ky与分系数ky、kx的关系式为（），Kx与ky、kx的关系式为（）。
填空题烧结有（），（），（），（）等四种传质方式，产生的原因分别是（），（），（），（）。