现代烧结生产工艺大多采用（ ）。A.步进式烧结机抽风烧结工艺B.带式烧结机抽风烧结工艺C.回转窑鼓风烧结工艺D.回转窑抽风烧结工艺
低温烧结就是指控制烧结温度在（）的范围内，适当增宽高温带，确保生存足够的粘结相的一种烧结新工艺。
如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
从工艺角度考虑，在烧结时需要控制的主要变量有哪些？
固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
从烧结驱动力的角度说明纳米粉末具有高烧结活性的原因。
填空题烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。
单选题以扩散传质为主的烧结中，到烧结中期时，收缩达（）A70%B80%-90%C90%D85%-95%
单选题以扩散传质为主的烧结中，到烧结后期时，收缩达（）A90%-95%B80%-90%C90%-100%D85%-95%
单选题以扩散传质为主的烧结中，在烧结中期的模型是（）A中心距不变的双球模型B中心距变大的双球模型C中心距变小的双球模型D十四面体模型
问答题如上题粉料粒度改为16μm，烧结至x/r＝0.2，各个传质需多少时间？若烧结时间为8h，各个过程的x/r又是多少？从两题计算结果，讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度？
问答题有粉粒粒度为5μm，若经2h烧结后，x/r＝0.1。如果不考虑晶粒生长，若烧结至x/r＝0.2。并分别通过蒸发－凝聚、体积扩散、粘性流动、溶解－沉淀传质，各需多少时间？若烧结8h，各个传质过程的颈部增长x/r又是多少？
多选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体致密化的传质方式有（）A晶格扩散B表面扩散C晶界扩散D流动传质E颗粒重排F蒸发－凝聚G非本征扩散H溶解－沉淀
问答题从工艺角度考虑，在烧结时需要控制的主要变量有
单选题现代烧结生产工艺大多采用（）。A步进式烧结机抽风烧结工艺B带式烧结机抽风烧结工艺C回转窑鼓风烧结工艺D回转窑抽风烧结工艺
单选题在烧结过程中，只改变气孔形状而不引起坯体收缩的传质方式是（）。A扩散传质B蒸发－凝聚传质C流动传质D溶解－沉淀传质
单选题在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（）。A流动传质B蒸发—凝聚传质C溶解—沉淀D扩散传质
填空题烧结过程的主要传质机制有（）、（）、（）、（），当烧结分别进行四种传质时，颈部增长x/r与时间t的关系分别是（）、（）、（）、（）。
问答题固相烧结与液相烧结的主要传质方式是什么？固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？
问答题从工艺角度考虑，在烧结时需要控制的主要变量有哪些？
填空题固相烧结的扩散传质模型中，原子（离子）的迁移方向由颗粒接触点向（）迁移，从而达到气孔填充的结果。
填空题烧结的推动力是（），它可凭下列方式推动物质的迁移：蒸发-凝聚传质，扩散传质，流动传质，溶解-沉淀传质。
单选题下列传质中不属于液态烧结的（）A扩散传质B溶解-沉淀C塑性流动D蒸发－凝聚
填空题对单一粉体的烧结，当物质的蒸汽压较低时，烧结以（）为主，当物质的蒸汽压较高时，烧结以（）为主。