问答题材料烧结时四种最基本的传质机理是什么?少量添加剂能促进烧结,其原因是什么?

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材料烧结时四种最基本的传质机理是什么?少量添加剂能促进烧结,其原因是什么?

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烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种,产生这四种传质的原因依次为()、()、()和()。

如上题粉料粒度改为16μm,烧结至x/r=0.2,各个传质需多少时间?若烧结时间为8h,各个过程的x/r又是多少?从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度?

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烧结多孔砖和烧结空心砖的强度等级是如何划分的?其用途是什么?

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填空题少量添加物能促进烧结,其原因有四个:(1)();(2)();(3)();(4)()。

单选题以扩散传质为主的烧结中,从工艺角度考虑,在烧结时不需要控制的变量()A烧结时间B原料的起始粒度C温度D烧结速度

问答题少量添加剂能促进烧结,其原因是什么?

问答题如上题粉料粒度改为16μm,烧结至x/r=0.2,各个传质需多少时间?若烧结时间为8h,各个过程的x/r又是多少?从两题计算结果,讨论粒度与烧结时间对四种传质过程的影响程度?

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填空题烧结过程的主要传质机制有()、()、()、(),当烧结分别进行四种传质时,颈部增长x/r与时间t的关系分别是()、()、()、()。

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填空题烧结的主要传质方式有()、()、()和()四种。

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填空题烧结有(),(),(),()等四种传质方式,产生的原因分别是(),(),(),()。